【研究開発・コンサルティング】エレクトロケミカルマイグレーション
はんだ付け部の高温化に伴い、フラックス残渣のECMが発生！
はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが 多く発生する事例をご紹介します。 これまでECMの問題は、水が関与する場合と誤った使用をした場合に限られ、 通常は発生しない現象でした。しかし、近年フラックスの問題でECMが 発生しています。これは、低固形分のフラックスが使用されることと、 パワーデバイス等の利用で実装部が高温になってきたためと考えています。 今後、大きな問題になる可能性もあり、発生メカニズムとその対策について 取り組んでいきます。 【概要】 ■活性剤は、イオン成分で吸湿性も強くECMを発生させやすい傾向がある ■低固形分フラックスはイオン成分の活性剤が露出するためECMが 発生しやすくなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
