更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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熊本事業所にて承っております
ESD・ラッチアップ試験 【適合規格】 ◇JEDEC/JEITA/AEC/ESDA/MIL 【装置仕様】 ◇最大使用可能ピン：256ピン ◇ESD（MM・HBM）：±4000Ｖ ◇LU 用電源：４電源仕様(各±30Ｖ) ◇恒温槽 ： MAX125℃ デバイス帯電モデル試験 【適合規格】 ◇JEITA/EIAJ/JEDEC/EOS/AEC 【装置仕様】 ◇最大使用可能ピン数：1024ピン ◇印加電圧 ： 0～±4000V （5Vステップ) ゲートリーク試験 【適合規格】 ◇AEC-Q100-006 【試験内容】 高温下でICに高電圧を加えることが でき、表面実装型のICのゲートリーク （電気的、熱的誘導による寄生ゲート 漏洩）をテスト、高温下に置かれた ICに電界をかけ、ゲートリーク発生 の有無を調べます。
国内最大級の受託用ARCをはじめ、車載用の大型セルから電池モジュール、電池パックまで幅広い安全試験が対応可能です！！
試験センターには車両が入る大型ドームをはじめ、車載用の大型セルまで対応可能なARC等、お客様のスケール・目的に応じた幅広い安全試験試験が対応可能な数少ない受託試験メーカーです。 【ISO/IEC 17025:2017の認定を取得】
長年の評価・解析技術と充実した設備を活用して、お客様の経費削減をお手伝いいたします
○長年の評価・解析技術と充実した設備を活用して、お客様の経費削減をお手伝いいたします ○当社の設備では対応できない試験でも、協力会社を活用して対応させていただきます。ご依頼の窓口はレスターエレクトロニクスのみでOKです。お客様のご負担を軽減いたします。（協力会社とは機密保持契約を締結しておりますので、 安心してご依頼ください）
お客様のニーズに対応します。
正確で高品質な製品をお届けするため、0.1mm単位での精密な検査から【官能検査】【信頼性試験】まで、徹底した検査体制、検査設備環境を整え対応しております。
製品の性能試験、環境試験、機械的試験等の各種信頼性試験・受託試験を実施
JIS規格や国際規格での試験、船級協会基準などの業界基準や社内基準での試験など、お客さまのご希望に基づいた各種信頼性試験・受託試験を実施しています。 【主な試験内容】 ■性能試験 ・電気掃除機の吸込仕事率の測定 ・電気掃除機に基づく騒音測定 ・ポータブル音楽プレーヤーに関連するヘッドフォンとイヤフォンの最大音圧レベル測定 ■環境試験 ・恒温恒湿試験や低温試験、これらの組み合わせのサイクル試験等による試験 ・減圧試験や、温度変化を急激に与える冷熱衝撃試験 ■機械的試験 ・振動試験 ・落下試験 ・傾斜試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ISO/IEC 17025の試験所認定取得！管理された環境と確かな手順による信頼性試験サービス
当資料では、東芝ナノアナリシス株式会社で行っている「受託分析サービス 信頼性評価」について詳しく解説しております。 温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する電子部品の温度サイクル試験や X線による物質への影響や耐性を評価するX線照射試験など、豊富にご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■信頼性試験 ■電子部品の温度サイクル試験 ■温度サイクル試験による経時劣化の観察 ■熱衝撃試験による経時劣化の観察 ■X線照射試験 ■表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ■半導体パッケージの接合強度試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★信頼性の始まりとは信頼性と製品設計とは? 信頼性の尺度と用語は? ★信頼性の解析と分布のあてはめとは? ワイブル分布とは?
講 師 富士ゼロックスアドバンストテクノロジー(株) 品質保証&安全環境評価部 対 象 信頼性・加速試験に関心のある担当部門など 会 場 川崎市産業振興会館 11F 第6会議室【神奈川・川崎】 JR川崎駅または京急川崎駅より徒歩 7分 日 時 平成23年12月19日(月) 10:30-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社2名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む) ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ※但し12月5日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月5日を過ぎると【定価】1社2名につき50,400円(税込、テキスト費用を含む) となります
はんだ付け部の高温化に伴い、フラックス残渣のECMが発生！
はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが 多く発生する事例をご紹介します。 これまでECMの問題は、水が関与する場合と誤った使用をした場合に限られ、 通常は発生しない現象でした。しかし、近年フラックスの問題でECMが 発生しています。これは、低固形分のフラックスが使用されることと、 パワーデバイス等の利用で実装部が高温になってきたためと考えています。 今後、大きな問題になる可能性もあり、発生メカニズムとその対策について 取り組んでいきます。 【概要】 ■活性剤は、イオン成分で吸湿性も強くECMを発生させやすい傾向がある ■低固形分フラックスはイオン成分の活性剤が露出するためECMが 発生しやすくなる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
