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半導体信頼性試験 - メーカー・企業と製品の一覧

半導体信頼性試験の製品一覧

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ESD/Lu・CDM・GL試験

熊本事業所にて承っております

ESD・ラッチアップ試験 【適合規格】  ◇JEDEC/JEITA/AEC/ESDA/MIL 【装置仕様】 ◇最大使用可能ピン:256ピン ◇ESD(MM・HBM):±4000V ◇LU 用電源:4電源仕様(各±30V)  ◇恒温槽   : MAX125℃ デバイス帯電モデル試験 【適合規格】  ◇JEITA/EIAJ/JEDEC/EOS/AEC 【装置仕様】  ◇最大使用可能ピン数:1024ピン  ◇印加電圧  : 0~±4000V          (5Vステップ) ゲートリーク試験 【適合規格】  ◇AEC-Q100-006  【試験内容】 高温下でICに高電圧を加えることが でき、表面実装型のICのゲートリーク (電気的、熱的誘導による寄生ゲート  漏洩)をテスト、高温下に置かれた  ICに電界をかけ、ゲートリーク発生 の有無を調べます。

  • その他半導体製造装置
  • 受託測定

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