半導体、電子部品用金型
一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
- 企業:株式会社ブロステック
- 価格:1万円 ~ 10万円
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一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
高精度を実現するため、先端の設備で製品要求に応え、提案力・対応力でご協力します!
愛知県犬山市にある当社は、非接触3次元測定機による金型のリバースエンジニアリング、5軸プレス機 による試作・物出しなど、先端技術に関する豊富なノウハウを保有しております。 先端の自動車開発に必須の超精密部品金型の製作にも携わり、高精度を保証。 また、ドイツ・ZEISS社製「3次元測定機」をはじめ、「非接触3次元測定機」など、 超精密部品用金型に必要な設備をすべて揃えています。 【特長】 ■先端技術に関する豊富なノウハウを保有 ■超精密部品金型の製作にも携わり、高精度を保証 ■精密部品用金型に必要な設備を揃えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロ部品用金型
冷間圧造加工でマイクロ部品を成形するために使われる超硬合金製の金型。 当社は微細・深穴加工を得意とし、穴径0.15ミリまで、深さ6ミリほどまで可能です。異形・段付きも得意としています。極細でも穴内面にラップ加工を施し鏡面状態に仕上げることができます。