半導体、電子部品用金型
一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
- 企業:株式会社ブロステック
- 価格:1万円 ~ 10万円
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一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
マイクロ部品用金型
冷間圧造加工でマイクロ部品を成形するために使われる超硬合金製の金型。 当社は微細・深穴加工を得意とし、穴径0.15ミリまで、深さ6ミリほどまで可能です。異形・段付きも得意としています。極細でも穴内面にラップ加工を施し鏡面状態に仕上げることができます。