配線基板×株式会社ExPlus - 企業1社の製品一覧

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~1/1 oz リマーク 　インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 　85/90/100 OHM

• 企業：株式会社ExPlus
• 価格：応相談

• 基板設計・製造