特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
- 企業:スクリーンプロセス株式会社
- 価格:応相談
1~4 件を表示 / 全 4 件
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
プリント配線基板のことなら当社にお任せください!
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります(LVDS2、DDR2、DDR3)。 製造(委託)については、片面基板から36層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です(高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA)。 お客様要求(高難度、予算、納期)により、最適工場を選択します。 部品実装(委託)についても、最新設備による高品質実装が可能です(実装不良率0.003以下を保持)。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
歩留り想定、面付から基板の作り込みを適したコストで行うことが可能!
当社では、多くの試作経験から様々な構造の基板をご提案するべく、 基板製造に特化したシミュレーション『見積もり君』を運用しています。 基本仕様をご提示いただくとより速く製造可能かつ好適なコストの 基板をご提案することが可能。 また、リスクー工程数ーコストのバランスで、デザインルールの 緩和ポイントをご提案いたします。 【特長】 ■様々な構造の基板で必要な部材、工程条件を抽出 ■各種仕様とのマッチングが取れる ■適したコストで基板が作れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。