特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
- 企業:スクリーンプロセス株式会社
- 価格:応相談
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多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
プリント配線基板のことなら当社にお任せください!
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介!
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキ法を用いた基板) 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧