高熱伝導・高機能無酸素銅『GOFC』
パワー半導体の信頼性向上に！検査しやすくチップ剥離を抑制できる無酸素銅条
『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。 パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。 通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。 また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。 【特長】 ■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上） ■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制 ■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：古河電気工業株式会社 電装エレクトロニクス営業部
- 価格：応相談
