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自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【PC向けピンめっき】超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に対応できる工程を実現！めっき厚のばらつきを低減
『PC向けピンめっき』は、パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンに対し、 ロット内・ロット間のめっき厚バラツキを極限まで抑えこむ為、 超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に 対応できる工程を実現しております。 パソコンの頭脳として機能するCPU(中央演算処理装置)に使用されている ピンに当社でめっきをしています。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：手動バレルめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板内・基板間の品質ばらつきがほとんど無いため、材料費削減に繋がり、コスト低減が可能なめっき工程となっております。
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
