高硬度・摺動性に優れた厚膜(~100μ)の銀メッキ(めっき技術)
高い導電性と耐久性に優れた厚付け銀メッキの量産技術です。
主に高電圧のかかるブレーカーのコンタクトやコネクタ・端子部品に必要な、厚膜の銀めっきです。 銀めっき皮膜の膜厚は50~100μといったご要望に対応しており、発送電設備や半導体装置、EV車の接続部品に採用されております。
- 企業:株式会社友電舎 本社、工場
- 価格:応相談
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高い導電性と耐久性に優れた厚付け銀メッキの量産技術です。
主に高電圧のかかるブレーカーのコンタクトやコネクタ・端子部品に必要な、厚膜の銀めっきです。 銀めっき皮膜の膜厚は50~100μといったご要望に対応しており、発送電設備や半導体装置、EV車の接続部品に採用されております。
硬質銀・超硬質銀・アンチモンフリー・グラファイト複合などのバリエーション豊富なAgめっきの対応が可能!
EV(電気自動車)・PHV(プラグインハイブリッド自動車)の部品向けの銀めっきです。 耐摩耗性・摺動性/導電性・熱耐性という様々な性能UPを実現し、 硬質銀・超硬質銀・アンチモンフリー・グラファイト複合などの バリエーション豊富なAgめっきの対応が可能です。 厚膜銀めっきにも対応しています。 耐摩耗性の向上によるコストダウンが可能です。 【バリエーション】 軟質純銀めっき(硬度:90Hv / 特徴:Sb不含有) 硬質銀めっき(硬度:140Hv) 超硬質銀めっき(硬度:180Hv) アンチモンフリー銀めっき(硬度:180Hv / 特徴:Sb不含有) グラファイト複合銀めっき(硬度:90Hv / 特徴:Sb不含有・耐摩耗性に優れる) 【特徴】 ・50μmの厚膜銀めっきが可能 ・厚膜めっきに対して独自の膜厚抑制技術があり、材料費のコストカットが可能 ・高硬度かつアンチモンを含まない銀めっきに対応 ・カーボン含有による摺動性に優れた低摩擦の銀めっき処理 ・製品の形状や大きさによりバレルめっき、ラック(吊り)めっき共に対応 ・量産対応ができる設備能力を完備
高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ(セラミック基板/樹脂+金属)の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度(反射率/光沢度)が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
車載・電力関係部品等で多数の採用実績アリ!厚膜めっきに対して独自の膜厚抑制技術があり、高い信頼性の確保と材料費コストカットが可能
株式会社友電舎では、銀めっきの耐摩耗性向上によるコストダウンに 取り組んでいます。 硬度を上げて摺動性・耐摩耗性を良くすることで性能を維持したまま 銀使用量を少なくし、コストを下げる事を実現して参りました。 従来の硬質銀、超硬質銀めっきに加え耐摩耗性・摺動性/導電性・熱耐性/ アンチモンフリーという様々な性能UPを実現し、バリエーション豊富な 銀めっきの対応が可能です。 【特長】 ■50μmの厚膜銀めっきが可能 ■高硬度かつアンチモンを含まない銀めっきに対応 ■カーボン含有による摺動性に優れた低摩擦の銀めっき処理 ■製品の形状や大きさによりバレルめっき、ラック(吊り)めっき共に対応 ■量産対応ができる設備能力を完備 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。