高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
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基本情報
【対象となる素材】 ■各種セラミック基板（メタライズされたもの） ■銅（Cu）・鉄（Fe）・ステンレス（SUS）等の金属加工品 ※現在、フープ材料・プレス品は対応できません 【光沢度の測定方法・基準】 反射濃度計による測定 【耐熱試験の目安】 ■200℃ ２時間 ■350℃ 1分 いずれも劣化無し 【技術の応用】 ■半導体ワイヤーボンディング向けチップ部品への採用 ■高反射性を必要とするレーザーダイオード部品への採用 ■耐熱及びレベリング性が要求される銀めっき部品への採用 ■反射率が必要な各種部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております