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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。
高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
変色防止処理はご希望によりクロム酸処理とノンクロム処理ともに可能です！
『銀めっき』は、電気伝導性が良好な皮膜です。 被膜の種類は半光沢(耐摩耗性あり)、無光沢(電気伝導性良好)、軟質 (なじみ性あり)の3種類。 はんだ付け性や潤滑性にも優れており、焼き付き防止の目的に使用されています。 【特長】 ■圧縮端子から最長2.5mの銅バーなど重電部品にも対応 ■マスキングによる部分めっきにも対応 ■薄付け(1～3ミクロン程度)から厚付け(40ミクロン以上)まで可能 ■材質はアルミ、銅合金、鉄等に対応 ■変色防止処理はご希望によりクロム酸処理とノンクロム処理ともに可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
