ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP
プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング特性・パターンめっきの膜厚均一性を大幅に改善
電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが可能 ・様々なビア径に対応 ・熱衝撃性にすぐれる ・幅広い電流密度（1.0～2.0A/dm2）で性能を発揮 ・高硫酸濃度の浴で高いフィリング性を実現 ・全添加剤成分の分析が可能 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
