封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
