銅ピラー・銅ポスト・銅カラム
高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能！
ファインネクスでは、2.5D・3Dパッケージへの狭ピッチ実装を想定した 直径60um～数100umのCuピラーの製造・販売を行っています。 自社製の設備・金型による、高精度な加工技術により、安定した寸法制度での 加工を実現し、月産数億本～数百億本の生産対応が可能。 当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー・銅ポスト・ 銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給ができます。 【特長】 ■高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板の インターコネクトや、インターポーザー用ピンとして使用が期待されている ■より狭いピッチに対応するため微小経の銅ピンを円柱ポスト状に配置 ■半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続 ■狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できる ■点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
