更新日： 集計期間:2026年02月11日～2026年03月10日
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●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
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エルテックでは、豊富な実績による解析調査データベースを活用し、 お客様の要望に合わせて詳細でタイムリーな解析レポートを提供します。 "コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい" "半導体製品の回路図やデバイス構造が知りたい" "特許ライセンス交渉時に相手先の技術情報が欲しい" こんなご要望が出た時、 半導体製品解析を御社の設計・開発エンジニアが担当していませんか？ ぜひ当社へお任せください。優れた解析技術でお答えします。 【半導体製品】 ■シリコン半導体、化合物半導体 ■パワーデバイス、高周波デバイス、集積回路(～14nm)、 センシングデバイス、MEMS ■各種モジュール (高周波モジュール、パワーモジュール、センサーモジュール) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイオードや伝送線路、抵抗、コンデンサなどを一体化したマイクロ波集積回路をご提案 国内加工・少量からでも対応可能！
社内にクラス10000(クラス1000対応可)のクリーンルームと各種ボンディング、気密封止、リークディテクタなどの設備を有しており設計から組立・評価・試験までを一貫して対応が可能です。調整も含めた電気性能測定やスクリーニングなど様々な形状や性能で開発実績があり、お客様の用途・御要求に応じた開発を行っております。 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
スマートフォンからスマートテキスタイルまで。JAEの精密技術が、未来のモバイルをつなぎます。
スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、スマートテキスタイルなど、超小型・高集積化が進むモバイルデバイス向けに最適なJAE製コネクタを紹介した選定ガイドです。 高速伝送対応、優れた嵌合性能、堅牢構造、柔軟な設計対応を特徴とし、アプリケーションごとの製品選定が可能です。
リクロッカ内蔵3G SDI、75Ω双方向I/O 『LMH0397』
『LMH0397』は、入力モードでアダプティブ・ケーブル・イコライザとして、あるいは出力モードで デュアル・ケーブル・ドライバとして構成可能。 入力ポートまたは出力ポートとして単一BNCを使用でき、HD-SDIビデオ・ハードウェアの設計を簡素化します。 内蔵リクロッカは入力モードと出力モードのいずれにおいても、サポートされているすべてのSMPTEデータレートに対して 最大2.97 Gbpsでロックします。 オンチップ75Ω終端と、厳格なSMPTE復帰損失要件に適合する復帰損失補償ネットワークを備えています。 追加の75Ωドライバにより、さまざまなシステム機能への対応が可能で、このドライバはEQ（イコライザ）モードでは ループスルー出力として、CD（ケーブル・ドライバ）モードでは第2のファンアウト・ケーブル・ドライバとして使用できます。 オンチップ・リクロッカは高周波数ジッタを減衰し、クリーンな低ジッタ・クロックを使用してデータを完全に再生します。 このリクロッカはループフィルタを内蔵しており、入力リファレンス・クロックが不要です。 ※詳細はお問い合わせください。
