集積回路のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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集積回路 - 企業5社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
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企業ランキング

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  1. アルバック成膜株式会社 埼玉県/機械要素・部品
  2. インターチップ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 日本ファインセラミックス株式会社 東京都/セラミックス
  4. 4 株式会社オリエントマイクロウェーブ 滋賀県/電子部品・半導体
  5. 5 日本ハネウェル株式会社 東京都/産業用電気機器 本社

製品ランキング

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  1. 半導体集積回路『ハードマスクブランクス』 アルバック成膜株式会社
  2. 【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路 日本ファインセラミックス株式会社
  3. 半導体集積回路 インターチップ株式会社
  4. 半導体集積回路(IC)の受託開発製造 ※センサIC等受託積極受付 インターチップ株式会社
  5. 磁気センサ|AMR 2ピン速度センサ 集積回路 VM721V1 日本ハネウェル株式会社 本社

製品一覧

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半導体集積回路『ハードマスクブランクス』

電子線用・レーザー用レジストなどを塗布した半導体集積回路!

『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス 基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、 感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。 低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に 用いられるマスクに使用されます。 【特長】 ■クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成 ■感光性材料を塗布した ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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磁気センサ|AMR 2ピン速度センサ 集積回路 VM721V1

独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出します。

Honeywell の異方向性磁気抵抗(AMR)2 ピン速度センサー集積回路(IC)は、独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出するべく作られています。デジタル電源電流の周波数はターゲットの回転速度に比例し、広範な速度、温度、エアギャップで機能します。 主な機能 • 一体型の速度センサーIC • 磁極サイズの影響を受けずに動作 • 2 ピン電流インターフェース • 動作温度範囲-40°C ~ 150°C • ゼロ速度検知 • 較正不要 • 機械的振動の影響なし • 逆接保護 • EMC 対策コンデンサ内臓 • 振動除去 • ESD 保護対策済み • ISO-26262 準拠 • AECQ100-H 準拠

  • センサ
  • 専用IC
  • センサ

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マイクロ波集積回路 【高周波/マイクロ波/RF】

ダイオードや伝送線路、抵抗、コンデンサなどを一体化したマイクロ波集積回路をご提案 国内加工・少量からでも対応可能!

社内にクラス10000(クラス1000対応可)のクリーンルームと各種ボンディング、気密封止、リークディテクタなどの設備を有しており設計から組立・評価・試験までを一貫して対応が可能です。調整も含めた電気性能測定やスクリーニングなど様々な形状や性能で開発実績があり、お客様の用途・御要求に応じた開発を行っております。 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。

  • 高周波・マイクロ波部品

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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space:30μm/30μm ●パターン寸法精度:±10μm

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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半導体集積回路

半導体製品のことなら、当社にお任せ

インターチップ株式会社は、半導体製品の設計・製造(委託)・販売及び コンサルティングを行っております。 当社が得意な技術は、低電力CMOS EEPROM、低電力CMOSアナログ、 CMOSアナログ+EEPROMです。 トランジスタレベルの特性解析に裏づけされた回路設計と シミュレーションによって、精度の高いアナログ要素設計を実現して います。加えて長年の経験を持つEEPROMを付加しユニークな製品設計が可能です。 【事業内容】 ■半導体集積回路の開発設計・製造販売 ■CMOSアナログ回路 ■不揮発性メモリ内臓CMOS回路   (両者を組み合わせた調整型アナログ回路が可能です。) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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半導体集積回路(IC)の受託開発製造 ※センサIC等受託積極受付

<長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり>汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください!

当社が行っている『コントロールIC事業』についてご紹介します。 小型軽量化、高機能化、集積化で部品点数が削減した事によるコストダウンに貢献いたします。 設計受託ではなく、設計・製造・テスト・品質保証と最終製品まで対応することが可能です。 また、レーザートリミングや自社メモリを内蔵することにより、1チップで製品のバリエーションを増やすことができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■水晶発振器のコントロールIC分野でW.Wの高いシェアを獲得 ■長年にわたり数100品種の開発実績あり 【こんな点にお悩みの方必見】 ■汎用部品だと小型化できない。 ■既存のICだと所望の機能を満たせない ■現在使用のICがEOLで継続使用ができない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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