半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜
低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性
MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜（MiCC）だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー（離型性向上） ■ 低温合成 (＞150℃) ■ 高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。
- 企業：株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン
- 価格：応相談
