低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性
MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜（MiCC）だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー（離型性向上） ■ 低温合成 (＞150℃) ■ 高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。
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企業情報
弊社の開発技術は国際特許を取得し社会的にも大きな役割を担っています。 FCVA方式によるスーパーDLC（水素基フリーのta-C膜）（*2）は、 既存のPVD方式やCVD方式により生成されるDLC膜と比較し全く異なるプロセスで成膜されております。 そのほか金属とプラスチックとの離型性に優れた複合金属膜「Micc膜(*3)」があります。 FCVA方式により生成されるコーティング膜は、現在 ハードディスク産業、 精密機械産業、半導体産業などの分野で急速に採用されており、 今後、自動車産業、ナノインプリト産業や生体材料分野への展開が期待されています。