次世代型電子レンジ対応包装の材料設計と高機能化、規格、採用例
業界が注視する電子レンジ用包装材料規制に関する最新情報を解説!
【講 師】 第1部 日本包装専士会 顧問(前会長) 西 秀樹 氏 第2部 (株)メイワパックス 技術開発本部 野田技術開発課 平田 達也 氏 第3部 包装科学研究所 主席研究員 工学博士 葛良 忠彦 氏 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 日 時 2015年6月25日(木) 10:30-16:15
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
