チップ部品 端子電極塗布装置
全自動端子付(ディッピング)装置
· MLCC、チップインダクタ、チップ抵抗など小型チップ製品用途 · フルオートメーション(含 ディッピング、乾燥炉、排出) · 備品の変更であらゆる形状に対応 · 高い生産性、精度、歩留まりを実現 · オペレーターに使いやすいタッチパネルとPC操作
- 企業:マイクロ・テック株式会社
- 価格:1000万円 ~ 5000万円
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全自動端子付(ディッピング)装置
· MLCC、チップインダクタ、チップ抵抗など小型チップ製品用途 · フルオートメーション(含 ディッピング、乾燥炉、排出) · 備品の変更であらゆる形状に対応 · 高い生産性、精度、歩留まりを実現 · オペレーターに使いやすいタッチパネルとPC操作
高精度位置決め機構で製品の高品質化を実現!多種のワークに対応可能
『TM-9822』は、セラミック素子にアース電極を高精度に塗布する機械です。 高精度位置決め機構により製品の高品質化が図れるほか、冶具交換で多種の ワークに対応することが可能です。 【特長】 ■高精度位置決め機構 ■製品の高品質化を図ることができる ■冶具交換で多種のワークに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品業界にイノベーションを起こした多彩なブロット動作で理想の電極塗布を実現!
多様なブロッドプロセスを新採用し、塗布形状を向上いたします。 ・ブロット時の定盤平行移動機能をオプションにて追加 ・ミクロン(μm)単位の動作を精密コントロール可能 ・ブロットの動作パターンは5種類(水平、傾斜、円弧、ヘリカル、GB) [NEW] さらに精密な塗布コントロールを可能にした高精度仕様も新登場 ・定盤に対する平行度5~10μm以下と精度限界を追求した高精度モデル ・生産を強力にサポートするタクトタイム短縮のためのディップ部高速移動仕様 ・より作業者の安全をお約束するセーフティ仕様 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
多様な超極小アレイチップの量産を実現
塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布全自動装置 。キャリア搬送を全自動化し生産能力を大幅にアップ。 塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布装置 ・独自開発の転写マスクで塗布ライン性・耐久性が向上 ・高精度アライメント機構で高精度塗布を実現 ・アイテム替えの段取りが容易 ・0603~3216mmサイズのアレイ塗布に対応 自社開発マスクにより小型サイズにも高精度に塗布が可能! ・独自開発の材料を採用し、従来よりマスクの耐久性アップ ・マスクに特殊処理を施すことでぬけ性が向上、理想の電極形状を実現 ・精密加工によりストレート性の高いライン塗布が可能