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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 【事例】 ■チップコンデンサ ■電源IC ■プリント基板 超音波探傷（SAT） IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 【事例】 ■化粧パネルの貼り合わせ部 ■アルミヒートシンク接合部 ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2025年までに384億7000万米ドルの評価を達成し、2032年までに941億3000万米ドルに急増
Fairfield Market Research社は、関連性の高い市場データと洞察に満ちた詳細なレポートを発行している調査会社です。 自動光学検査システムは、特に電子機器製造における品質管理プロセスに不可欠です。これらのシステムは、高度な光学技術、高解像度カメラ、インテリジェントなアルゴリズムを使用して、プリント基板 (PCB) などの製品の欠陥を検出します。はんだ付けの問題や部品の欠落などの欠陥を特定することで、AOI システムは製品の品質を確保し、廃棄物を削減する上で重要な役割を果たします。メーカーが効率を改善し、生産プロセスの欠陥を最小限に抑えようとしているため、この技術はますます不可欠なものになっています。AOI 市場の成長は、電子機器の複雑さの増大、技術の急速な進歩、スマート製造手法の採用など、さまざまな要因の組み合わせによって推進されています。 本レポートは、自動光学検査システム市場に関する詳細な分析を提供します。技術別、システムタイプ別、産業別、地域別に分けて市場を分析し、主要な市場プレーヤーの戦略や課題についても詳細に述べられています。
