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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現します
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。 【特長】 ■絶縁＆高熱伝導 ■球状粒子 ■高充填率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い熱伝導率と優れた放熱性能が特徴の放熱用アルミニウムフィラー
当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。 その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。 アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以上と高く、他の金属よりも柔らかく比重が軽いため、熱伝導フィラーとして優れた特性を示します。 混錬時に摩耗が少なく、コンパウンド品が電子部材を傷つけるのを抑えます。 【特徴】 〇多様な用途に対応可能な粒度分布制御技術 〇粒子サイズの範囲：平均粒子径D50(μm)：1~100 〇粗粒子のカット 〇フィラー用途として高品質を実現 〇電子材料用途を支える厳しい品質管理
