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「高熱伝導・金属密着性・低温硬化・低圧成形」など課題に答える形で作り上げてきた材料です。カスタマイズを含めたご提案が可能です。
「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 用途に応じて、カタログ外の材料もご提案できますので、 まずはお気軽にお問い合わせください。 また、2025年10月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「エヌプラス(N-Plus)2025」に出展いたします。 小間番号：R-42 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
コアとコアプレートで構成！熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹介
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5～10ppm/Kの 熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。 【特長】 ■熱伝導率：約280W/mK ■平面方向熱膨張係数：5～10ppm/K ■熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料 ■コアとコアプレートで構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張率の調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
