超高真空スパッタリング装置（STM2323型）
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
