12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer
12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下) 製造:日本製(Made in Japan) 納期:1-2週間
- 企業:株式会社同人産業
- 価格:~ 1万円
更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下) 製造:日本製(Made in Japan) 納期:1-2週間
徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供いたします!
当社では、ダミー用、モニター用、ソーラー用のシリコン(Si)ウエーハを 徹底した品質管理のもと、高品質でご提供します。 2インチから12インチφに対応し、特殊サイズも可能です。素材及び加工を 安価・短納期にて販売します。 また、熱酸化膜加工も承ります。 各種(PVD、CVD装置による)膜付ウエーハもお問合せください。 【特長】 ■2インチ~12インチφ対応 ■少量でも対応可 ■徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供 ■素材及び加工を安価・短納期にて販売 ■熱酸化膜加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体材料「Siウェハの熱物性」を熱拡散率を測定!
半導体の材料にはかかせない「Siウェハ」の熱拡散率が測定できます。
パーティクル管理品ウエハー、ダミーミラーウェハーなどのシリコンウェハーをご用意!
当社では、エスエヌケー社の製品を取り扱っております。 SiC基盤(6インチなど)・GaAs・GaN・Ga2o3・Ga2o3Epi・InPウェハー など、サイズ:2~4インチその他のインチもラインアップ。 また、熱酸化膜・SiN・各種金属膜のほか、ポーラスシリコン加工にも 対応しております。 【ラインアップ】 ■シリコンウェハー ■シリコンウェハー以外の各種基盤 ■各種成膜加工 ■各種ウェハー加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能。
ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。