【セミナー概要】 これから半導体について勉強していきたい人、半導体に関する仕事に携わり、基本から理解していきたい人、半導体の現状の課題や将来像を理解されたい方まで、満足して受講できる内容となっております。 受講項目は、2日間に分けて、それぞれ前編、後編で構成されています。 【受講料】 個人参加：2日参加　48,000円　1日参加　28,000円 団体参加：2日参加　96,000円　1日参加　56,000円 プログラム セミナー内容（一部変更する場合がございます） 6月18日（木） 14:00〜16:00 「MOSLSIの構造とプロセス入門講座」 【講師】厚木エレクトロニクス　代表 加藤　俊夫　氏 1.MOS入門 2.半導体物性 3.CMOS LSIの構造と製法 4.Siプロセス技術 6月19日（金） 14:00〜16:00 「パッケージ・各種半導体と半導体の将来技術」 【講師】厚木エレクトロニクス　代表 加藤　俊夫　氏 1.パッケージ 2.生産管理 3.単体、化合物 4.CMOS LSIの進歩 5.半導体の将来

【講師】南川　明 氏 （（インフォーマ・インテリジェンス合同会社 Director） 新型コロナウイルスの流行後も、足元ではデータセンタや通信への投資が堅調である一方、自動車や産業機器は落ち込んでいる。 　ポストCOVID-19の世界で、我々の生活、仕事、消費はどのように変化すると考えるべきか。それによって、今後の半導体産業にはどのような影響を及ぼしていくのか。 　そして、中国と欧米諸国の間で亀裂が深まることによって、今後の米中貿易摩擦の行方にも変化が出てくると予想している。 　本セミナーでは、今年2020年〜2022年にかけて起こり得るシナリオを予測し、解説していく。 【内容】 1.COVID-19後の電子機器、半導体展望 2.データセンターと5Gが半導体業界に与える影響 3.米中貿易摩擦は今後どうなってゆくのか その他質疑応答あり。