高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術
3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【主な特徴】 ○半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造 ○犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられている ○広い分野への応用が始まっている →インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○各プロセスのコストダウンが進みTSVの実用化が加速される予想 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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