ファンレス組込みPC 7STARLAKE AV710
第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅230×高さ83×奥行280mm 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作 ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V~36V
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅230×高さ83×奥行280mm 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作 ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V~36V
第5世代 Core i7 CPU、NVIDIA GT730M GPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅220×高さ44/56×奥行380mm 3.68/4.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Core i7-5650U CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3L XR-DIMM (最大16GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V~36V
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅308×高さ76×奥行149mm 3.49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DisplayPort ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅350×高さ76×奥行230mm 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
第4世代 Core i7 CPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、拡張温度対応
特長 ■幅350×高さ76×奥行230mm 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40~70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V~36V
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅236×高さ81×奥行200mm 3.82リットル ■第4世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3 1333/1600MHz(最大16GB) ■2 GbE, 6 USB3.0, 5 COM ■1 2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~24V
第9世代 Core i7 CPU、NVIDIA RTX2080 GPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅250×高さ130×奥行264.2mm 8.58リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA RTX2080 GPU ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~48V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、1Uラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430mm 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20~60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40~70℃(UT)
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293mm 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20~60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30~70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V~28V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20~60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅154×高さ30×奥行101mm 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20~60℃ ■ワイドDC入力 10V~24V ■耐振動 3grms
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け, 第9/第8世代 インテル Coreプロセッサ(35W TDP), 8GB DDR4 SO-DIMM
特長 ■297.4mm(W) x 266.2mm(H) x 78.5mm(D) ■ボックスPCコントローラー(インテル Core i7-9700TE プロセッサ) ■豊富な拡張スロット ■ABP-IP701: 1x PCI-E(x16) + 1x PCI-E(x4) ■ABP-IP702: 1x PCI + 1x PCI-E(x16) ■ABP-IP703: 2x PCI ■2x DDR4 SO-DIMM(最大32GB) ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ