産業用ファンレス組込みPC 7STARLAKE PER365A
組込みシステム向け、第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅370×高さ77×奥行240mm ■ファンレスの頑丈なPC ■第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5 CPU搭載 ■拡張温度対応 -40~70℃ ■DC 12V入力サポート(オプション:9V ~36V) ■2 x DP, 1 x HDMI
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
106~120 件を表示 / 全 241 件
組込みシステム向け、第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅370×高さ77×奥行240mm ■ファンレスの頑丈なPC ■第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5 CPU搭載 ■拡張温度対応 -40~70℃ ■DC 12V入力サポート(オプション:9V ~36V) ■2 x DP, 1 x HDMI
鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応
特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246mm ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA, PCIe x1), M.2 2230E-Key (PCIe, USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40~70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
第8世代 Core i7/i5/ i3/Celeron CPU搭載,幅広い電圧範囲9~36Vに対応, High End仕様
特長 ■幅228.00 ×高さ71.27×奥行212.09mm ■第8世代 Core i7/i5/ i3/Celeron、ファンレス動作 ■2x DDR4-3200 (最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 (1 x HDMI + 2 x HDMI/DP(最大4Kに対応)) ■full-sized Mini PCIe / SD slot / M.2拡張スロットに対応 ■電源リモートスイッチをサポート ■ワイド電源DC入力9~36Vに対応
産業用組込みシステム向け,第11世代Intel Core i5 CPU,拡張温度対応, ファンレス動作
特長 ■幅185×高さ60×奥行175mm ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1×M.2-2230 E-Key, 1×M.2-3042/3052 B-Keyに対応 ■2×USB2.0, 4×USB3.2, 1×HDMI, 1×DP, 2×RJ45, 1×COM(RS232C)に対応
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
SINTRONES, 第11世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ50×奥行210mm 1.8リットル ■第11世代Tiger Lake Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■2 M.2 / 1 Mini-PCIe + 2 M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (1 2.5GbE), 4 USB (2 USB3.2), 4/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30~60℃
7starlake, 第9/第8世代 Coffee Lake CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30~70℃
《自動車や鉄道などの交通輸送機関に》フルHDで高解像度なビデオレコーダー機能 第6世代Intel Core i7搭載ボックスPC
アドバンテックは、車載・鉄道車両関係の沿道監視用ファンレスシステムを運輸業界用途に特化したデザインで提供します。当社製品は車載/ 鉄道関連の認証(EMark/EN50155)、通信インターフェースの種類に応じた高い拡張能力、高耐久で幅広い動作温度設計を特長としています。アドバンテックはフレキシブルなハードウェア設計性能で、タイムリーな製品化を効率的に実現し、運輸業界の幅広いアプリケーションに対応します。IoT デバイスの運転管理ソフトウェア、WISE-DeviceOn と合わせ、当社のインテリジェント交通システムによる運輸・輸送管理をよりスマートに実現。 【当製品の主な特長】 ■第6世代Intel Core i7 6600U 2.6GHz / Core i5 6300U 2.4GHz SoC ■4x PoEポート(IPカメラをサポート) ■幅広いワイヤレス通信 (例: WWAN、WLAN) ■インテリジェントな車両パワーイグニッション ■E-Mark認証を取得した12 / 24VDC ■1x 2.5インチドライブベイ(取り外し可能) ■DeviceOn内蔵で簡単管理 ■RED認証なし
《自動車や鉄道などの交通輸送機関に》信頼性の高いファンレス設計|動作温度:-40 ~ 70℃|IP65で水や埃からデバイスを保護
アドバンテックは、車載・鉄道車両関係の沿道監視用ファンレスシステムを運輸業界用途に特化したデザインで提供します。当社製品は車載/ 鉄道関連の認証(EMark/EN50155)、通信インターフェースの種類に応じた高い拡張能力、高耐久で幅広い動作温度設計を特長としています。アドバンテックはフレキシブルなハードウェア設計性能で、タイムリーな製品化を効率的に実現し、運輸業界の幅広いアプリケーションに対応します。IoT デバイスの運転管理ソフトウェア、WISE-DeviceOn と合わせ、当社のインテリジェント交通システムによる運輸・輸送管理をよりスマートに実現。 【当製品の主な特長】 ■第11世代 Intel i5-1145GRE/Celeron搭載 ■エッジ環境でAI&ディープラーニングが可能 ■4Kディスプレイ出力、PoE LAN、絶縁電源入力 ■動作温度:- 40 ~ 70℃、IP65対応 ■MIL-810G Method 514.6による防振耐性 ■Eマーク(E13)、EN50155認証を取得済
DINレール&ウォールマウント対応ファンレス組込みPC
Intel Atom Apollo Lake J3355低消費電力 のプロセッサを搭載したファンレス小型PC、 DIN-railやウォールマウントも対応可能。 主な仕様: ◆DDR3L-1600MHz SODIMM, up to 8GB ◆2x Intel i210 Gbe LAN controller ◆RS-232 or 485 ×2ポート ◆DC電源 9V~30V対応 ◆Option 対応にて、 WIFI/3G/4G/(By Mini PCIe ×2)
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー:Neousys ・コンパクト:64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載(POC-715) ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載(POC-712) ・4x Ethernet(Intel I350-AM4) ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力(8~35V) Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
Intel第8/9世代 Core i CPU対応、 4x COM及び2x GbEを搭載された超小型ファンレスコンピュータ
Nuvo-7505Dシリーズは、1 kVのサージ、8 kVのESD、および2.5 kVrmsの絶縁に耐えることができる4つの絶縁COMポートをサポートし、電圧スパイクおよびグランドループからシステムを保護します。 Nuvo-7505Dは、独立したDIOとともに、コンポーネント損傷の可能性を大幅に減らし、それにより産業環境でのシステムの信頼性を高めます。 ■特徴 ・メーカー:Neousys ・255 x 173 x 76 mm の小型サイズ ・Intel 第9/8世代Core 35W LGA1151 CPU搭載 ・堅牢, ファンレスで広い温度範囲駆動 (-25℃~60℃) ・2x GbE と 4x USB3.1 Gen 1ポート ・2x RS-232/422/485 と 2x RS-232 ポート ・VGA + DVI デュアルディスプレイ出力 ・1x M.2 2280 SSD(SATA信号)に対応 ・1x 3.5"または2.5" HDD/ SSDに対応
Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI GPUコンピューティングプラットフォームです!
Nuvo-8108GCは、産業グレード設計と車載機能を搭載した、高耐久エッジAIプラットフォームです。最新モデルRTX 3070, RTX 3080をサポートするために設計されたこの製品は、自動運転、視覚検査、監視/セキュリティなどの高速GPUエッジコンピューティング向けに、FP32で最大14 TFLOPSの電力を提供します。 ■特徴 ・FP32で最大14 TFLOPSの250W NVIDIAグラフィックスカードに対応 ・Intel ,Xeon Eまたは第8/9世代Core i7 / i5 LGA1151 CPUに対応 ・最大128GB ECC /非ECC DDR4 2133(4x SODIMM) ・1x16、2x8、Gen3 PCIeスロット(アドオンカード用) ・1x M.2 Mキー、1x M.2 Bキー、2xフルサイズmini-PCIeソケット ・点火電力制御内蔵の8〜48Vの広範囲DC入力 ・-25°C〜60°C動作の熱設計*(* R.OC特許番号M534371) ・1グラムの振動に耐える制振ブラケット*(* R.OC特許番号M491752)
AAEON 産業用ファンレス組込みPC RS-232×4+RS232/422/485×2 Intel N4200/N3350搭載
産業用ファンレス組込みPCで以下の特徴を備えています: ●Intel(R) Pentium(R) N4200 2.5GHz/Celeron(R) N3350 2.4GHz搭載 ●DDR3L 1866 SODIMM x 1スロット(最大8GB) ●合計6ポートCOM搭載: RS-232/422/485 x 2 + RS-232 x 4 ●USB3.0×4 ●VGA+HMDI出力対応 ●2.5インチドライブベイ×1、mSATA×1スロット搭載 ●AAEON社のHi-Safe対応 ●DC9~24V入力対応 ● -20°C ~ 60°Cの広温度対応 ●AT/ATXスイッチ、リモート電源ON/OFFスイッチ
-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。 AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。