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第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5 SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE 4 USB3.1 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅322×高さ80×奥行210ｍｍ ５．４１リットル ■Core i7-8850H 2.6GHz / i5-8400H 2.5GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI 2 GbE 6 USB3.1 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] or PCIe[x8] + 1 PCIe[x4](ROScube-I/X 拡張BOX) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行226ｍｍ 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE 4 USB3.0 3 COM 1 GPIO ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
7starlake 第9/第8世代 Coffee Lake CPU ファンレス 拡張温度対応 1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5 SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け
特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209ｍｍ 5．54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5 SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12～28V ■認証 CE FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1 IEC60601-1-2 V4.0 IEC62304 ISO 14971
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE 4 USB3.0 3 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE 4 USB3.0 3 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)) 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第6世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250/182×高さ54/47×奥行167.6ｍｍ 2.26/1.43リットル ■第6世代Skylake Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/Celeron 3955U CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大16GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力 (1 VGA 2 HDMI) ■3 Mini Card / 1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5 HDD 1 SATA DOM ■2 GbE 4 USB (2 USB3.0) 4/3/2 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃ ■DC入力12Ｖ
第6世代 Core i7/i5/i3(Skylake) CPU、AMD / NVIDIA GPU搭載、ファンレス組込みPC
特長 ■幅240×高さ79×奥行226ｍｍ ■第6世代 Core i7/i5/i3 CPU (Skylake)、ファンレス動作 ■2 DDR4-2133MHz(最大32GB) ■解像度4K対応 7 HDMI ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU 7 HDMI 2.0b(最大5120x2880) ディスプレイ出力(ABOX-5000G) ■NVIDIA GeForce GTX 1050 GPU 7 HDMI 2.0b(最大7680x3840) ディスプレイ出力 ■4 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス(Hot Swappable) ■6 GbE / 2 GbE+4 PoE 4 USB3.0 4 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48V ■内部バッテリーUPS搭載可能(オプション) ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■2 GbE 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
