ファンレス組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレス組み込みPC(key) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1411/1311

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1402/1302

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-1400/1300PEG

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20~60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2200 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1100PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1200PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000-6F

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I 1 DVI-D 1 DP(解像度4K対応) 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP) 16 GPIO F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000-9R

鉄道 車載向け 第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能 拡張温度-40℃~75℃ ファンレス

特徴 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証

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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

 BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。  AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16] 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■2 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16] 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代 CPU 小型ファンレス組込みPC MVP-5200

ADLINK 第14/13/12世代Core i7/i5/i3搭載 ファンレス 24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計

【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240mm 4.33リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(LGA1700 Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~32V

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車載向けファンレス組込みPC C&T ACO-6000-CML

第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証

特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応 4 ディスプレイ出力 (1 DVI 2 DP 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal) 6x USB 3.2 Gen 2 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~48V イグニッションキーによる制御 ■CE FCC Class A E-Mark車載 認証

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Alder Lake-Nプロセッサ搭載 小型ファンレス組込みPC

Intel IOTG Alder Lake-Nプロセッサ DDR5 4800MHz 低消費電力 コンパクト ファンレスPC

特長 ■Intel Alder Lake-N PC Client Series SoC ■DDR5 4800 MHz SODIMM スロット 最大 16GB ■デュアル独立ディスプレイ: DP HDMI ■2 RJ-45 付き 2.5 GbE LAN ■1 M.2 B Key 1 M.2 E Key スロット ■ストレージ用 SATA 3.0 (2.5 SSD/HDD) ■2 USB 3.2 Gen 2 2 USB 3.2 Gen 1 6 USB 2.0 2 COM (1 RS-485) GPIO オーディオ アンプ-6W ■2 COM または 2 CANbus (M.2 モジュールによるオプション) 4つのアンテナ用開口部 ■IEC 61373準拠の防振・耐衝撃設計 ■ワイド電圧DC-IN 9~36V ■ファンレス設計の超コンパクトサイズ

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