更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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刃物の付着を防止を実現。設備の連続稼働を可能に！表面処理を活用するとさまざまな生産課題やトラブルを解決できます。 サンプル進呈中
生産ラインにおいて下記のようなトラブルはいつ何時発生するか分かりません。 ■ラインの停止 ■タクトタイムの遅延 ■不良の増加 etc… このような問題が起きた際には、迅速な対応や原因の究明も大切ですが、 事前に対策を学んでおくことで有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した『コーティングサンプル帳』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中 ■粘着剤付き製品パッケージの連続カットを実現。装置の耐久試験に合格し、連続稼働を可能に 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットをお申込いただけます。 この機会にせひお申込ください。
フッ素樹脂コーティング テフロンコーティングの代表的な特性「耐熱性・耐寒性」とはどんな特性解説します。
■フッ素樹脂（PTFE）が耐熱性/耐寒性に優れる理由 PTFEの分子構造はC-C結合のまわりをフッ素原子（F）が隙間なく取り囲んだ 構造になっています。 C-C結合やC-F結合が、高温下において結合が切れること＝「PTFEの劣化」の 一つです。 C-C結合が、フッ素原子（F）に覆われ守られていることで結合が切れにくい こと。PTFE分子内のC-F結合力は他の原子間結合力に比べて非常に大きいです。 また、C-F結合の結合エネルギーが大きいことも、耐熱性・耐寒性優れる理由 の一つになります。 ■フッ素樹脂の耐熱性/耐寒性を利用してできること フッ素樹脂コーティングの場合、 例えば焼き菓子の型は、焼きあがったものが型にくっついてしまうのを防ぐ ためにコーティングによる非粘着性を利用します。さらに、耐熱性も兼ね備 えているため、オーブンで焼かれるという用途でも安心して使用できます。 また、ご家庭で使われるアイロンの熱板ではフッ素樹脂コーティングするこ とで滑りの良さと熱に強い性質（耐熱性）が活用されています。 詳細はリンクをクリック頂くかお問い合わせください。
フッ素樹脂はプラスチック素材でありながら260℃の連続使用温度です。この耐熱性の理由について解説します。
■フッ素樹脂（PTFE）が耐熱性/耐寒性に優れる理由 PTFEの分子構造はC-C結合のまわりをフッ素原子（F）が隙間なく取り囲んだ 構造になっています。 C-C結合やC-F結合が、高温下において結合が切れること＝「PTFEの劣化」の 一つです。 C-C結合が、フッ素原子（F）に覆われ守られていることで結合が切れにくい こと。PTFE分子内のC-F結合力は他の原子間結合力に比べて非常に大きいです。 また、C-F結合の結合エネルギーが大きいことも、耐熱性・耐寒性優れる理由 の一つになります。 ■フッ素樹脂の耐熱性/耐寒性を利用してできること フッ素樹脂コーティングの場合、 例えば焼き菓子の型は、焼きあがったものが型にくっついてしまうのを防ぐ ためにコーティングによる非粘着性を利用します。さらに、耐熱性も兼ね備 えているため、オーブンで焼かれるという用途でも安心して使用できます。 また、ご家庭で使われるアイロンの熱板ではフッ素樹脂コーティングするこ とで滑りの良さと熱に強い性質（耐熱性）が活用されています。 詳細はリンクをクリック頂くかお問い合わせください。
酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性は高い？ フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
フッ素樹脂コーティングの耐熱性について解説します。
フッ素コーティングと一言でいってもさまざまな種類があります。 代表的なものは、PTFE、FEP、PFA、ETFEなどです。 実際は使用用途よって、耐熱温度は異なるところがありますが、 フッ素樹脂には連続使用温度が決められています。 ■連続使用温度 PTFE 260℃ FEP 200℃ PFA 260℃ ETFE 150℃ 例えば、防食コーティングとして使用する場合、実用範囲での耐熱性は、 もっと低い温度になります。 また、摩擦が生じる用途など物理的な接触を考慮する場合も考慮が必要です。 フッ素コーティング（フッ素樹脂コーティング）は、 非粘着性、低摩擦性、耐薬品性、電気特性、耐候性など さまざまな特性をあわせもっており、それぞれの用途に応じて種類、膜厚などの 検討も必要です。 ※詳しくは”PDFダウンロード”をクリックいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
