半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
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基本情報
■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
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企業情報
製造装置や機械部品の性能を最大限に引き出すため、 吉田SKTは数百種類の表面処理技術から、お客様だけの「最適解」を導き出します。 ・粘着トラブルによる生産性低下 ・摩擦による製品品質の不安定化 ・腐食による設備の早期劣化 こうした製造現場の課題に、豊富な実績と確かな技術力で応えます。 1963年、フッ素樹脂加工を開始。 1968年には米国デュポン社（現ケマーズ社）とのライセンス契約を締結し、 自動車から医療、航空宇宙まで、2,000社を超えるお客様の製造革新をサポートしています。 さらに2024年にはPFASフリーコーティングを開発するなど、次世代製品の開発にも注力。 持続可能な製造業の発展に貢献します。 名古屋・東京・山口の3拠点体制で、量産から特注品まで柔軟に対応。 一貫した品質管理体制により、確かな品質をお届けします。 製造現場の課題解決は、表面処理のエキスパート、吉田SKTにお任せください。