16～30 件を表示 ／ 全 36 件
最適な表面処理で収益性をアップ！様々なニーズに幅広い材料・処理方法をご提案※他業種で数多くの採用実績有り
株式会社吉田SKTは、金属へのテフロン(フッ素樹脂)コーティング及び 表面処理の受注、設計･開発、製造、販売を行っている会社です。 当社では、「清掃・メンテナンス作業軽減」や「不良率低減」、 「タクトタイム短縮」、「部品の寿命化」などのお悩みや、 収益性改善についてのご相談を承っています。 「非粘着性」、「すべり性」、「耐薬品性」など、 最適にカスタマイズされた、幅広い材料・処理方法をふまえた提案が可能です。 自動車、半導体・液晶、通信機器、化学工場など、多数の分野で採用されています。 【特長】 ■テフロンコーティング ■ニーズに合わせたオリジナルコーティング ■1個から量産まで柔軟に対応 ■細かな精密機器から大型タンクまで施工可能 ■幅広い材料・処理方法をふまえた提案 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最適な表面処理で収益性をアップ！様々なニーズに幅広い材料・処理方法をご提案※他業種で数多くの採用実績有り
株式会社吉田SKTは、金属へのテフロン(フッ素樹脂)コーティング及び 表面処理の受注、設計･開発、製造、販売を行っている会社です。 当社では、「清掃・メンテナンス作業軽減」や「不良率低減」、 「タクトタイム短縮」、「部品の寿命化」などのお悩みや、 収益性改善についてのご相談を承っています。 「非粘着性」、「すべり性」、「耐薬品性」など、 最適にカスタマイズされた、幅広い材料・処理方法をふまえた提案が可能です。 自動車、半導体・液晶、通信機器、化学工場など、多数の分野で採用されています。 【特長】 ■テフロンコーティング ■ニーズに合わせたオリジナルコーティング ■1個から量産まで柔軟に対応 ■細かな精密機器から大型タンクまで施工可能 ■幅広い材料・処理方法をふまえた提案 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂コーティングの耐熱性について解説します。
フッ素コーティングと一言でいってもさまざまな種類があります。 代表的なものは、PTFE、FEP、PFA、ETFEなどです。 実際は使用用途よって、耐熱温度は異なるところがありますが、 フッ素樹脂には連続使用温度が決められています。 ■連続使用温度 PTFE 260℃ FEP 200℃ PFA 260℃ ETFE 150℃ 例えば、防食コーティングとして使用する場合、実用範囲での耐熱性は、 もっと低い温度になります。 また、摩擦が生じる用途など物理的な接触を考慮する場合も考慮が必要です。 フッ素コーティング（フッ素樹脂コーティング）は、 非粘着性、低摩擦性、耐薬品性、電気特性、耐候性など さまざまな特性をあわせもっており、それぞれの用途に応じて種類、膜厚などの 検討も必要です。 ※詳しくは”PDFダウンロード”をクリックいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体製造装置や電子部品製造装置に数多く採用されています。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
医薬用包装機のスピードアップやメンテナンスフリーには、シュート、ガイド、シーラーへの非粘着性、摺動性、耐摩耗性表面処理が有効です
医療・医薬の生産現場は、生産性とともに非常に厳しいクリーン度が求められます。 医薬用包装機では、効率化のためのスピードアップやメンテナンスフリーが求められ、ガイドやシーラーへの非粘着性、滑り性、耐摩耗性向上のためにバイコート(R)やフッ素樹脂コーティングが採用されています。錠剤の生産ラインでは、打錠機やホッパー、ガイドなどへのバイコート(R) により錠剤のすべり性を向上させ品質向上に役立っています。 また、病理検査機器のステージ、ホットプレート、パラフィン使用部品回りには、フッ素樹脂コーティングが採用されています。 ■医療用点滴融着シーラー、病理検査機器などの用途 ・選ばれている表面処理 『フッ素樹脂コーティング』、『バイコート(R)』 ■タンク、材料供給機、シュートなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ウレタンコーティング』、『セーフロン(R) AP+』 ■遠心分離機などの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R) AP+』 ■貼付薬・テープ搬送治具などの用途 ・選ばれている表面処理 『TPシリーズ、CTTシリーズ、スーパーアロイ、CAT、CMT』
従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングを超えた、低温加工可能な潤滑グレード
【セーフロンLF+ の特長】 ■低温加工 従来のフッ素樹脂コーティングは400℃近い焼成が必要でしたが、 セーフロンLF+は100℃以下で加工が可能。 ■金属・樹脂への適用 金属だけでなく、樹脂にも適用可能。用途の幅が広がります。 ■豊富な色調バリエーション 黒、白、グレーなど、豊富な色調バリエーションから選択可能。デザイン性も向上します。 ■高い摩擦係数と機械的強度 潤滑性に優れ、摩耗や摩擦による損傷を抑制。長寿命化に貢献します。 帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 静電気によるトラブルを防ぎ、安全性向上に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットに対応！低温加工可能な潤滑グレード
■従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリット ・高温焼成（400℃程度）が必要 ・金属への適用のみ ・色調の選択肢が少ない ・機械的強度が低い ■セーフロンLF+の特長 ・低温加工可能（100℃以下） ・金属・樹脂への適用 ・色調バリエーション豊富 ・高い摩擦係数と機械的強度 ・帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 ■お客様の課題解決事例 【半導体装置用アルミ部品への帯電防止コーティング】 課題 ・薄肉のアルミ部品のひずみ 解決策 ・セーフロンLF+による低温焼成 効果 ・帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決 ※詳しくはリンクより詳細ページ、PDF資料を確認いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂（テフロン）の特性を物性一覧表PDFでご覧いただけます。比較検討にぜひご活用ください。
代表的なフッ素樹脂コーティングの種類 ■PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ■PFA（パーフルオロアルコキシアルカンポリマー） ■FEP（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー） ■ETFE（エチレン-テトラフルオロエチレンコポリマー） ◎高温型変成タイプ ◎低温型変成タイプ ＝比較表一覧項目＝ ■最高使用温度 ■加工焼成温度 ■引っ張り強さ ■絶縁耐力 ■体積低効率 ■表面低効率 ■吸水率 ■耐摩耗性 ■静摩擦係数 ■硬度 ■接触角 詳しい物性は物性一覧表PDFをダウンロード頂くかお問い合わせください。
化学薬品が使用される分野では耐食性を高めることを目的とした表面処理が求められます。高機能樹脂による厚膜コーティングをご紹介します
代表的な耐食材料としてはゴムやガラス、グラファイト製品が知られていますがそれぞれ短所もあります。 ■短所や懸念点 ・ゴム→熱や溶剤系に弱い ・グラスライニング→アルカリ薬品、ヒートショック、機械的ショックに弱い ・グラファイト製品→耐酸性に優れるものの強酸化性酸（発煙硫酸など）に弱い ■短所や懸念を払拭する素材 以上の視点で見た場合、パーフロロ系のフッ素樹脂の欠点は少なく 耐薬品性の観点ではオールラウンドで使用できるのが フッ素樹脂コーティング・フッ素樹脂ライニングです。 タンク、配管、バルブ、ポンプなどの用途 ■選ばれている表面処理 ・テフロン(TM)コーティング ・フッ素樹脂コーティング ・セーフロン(R) ・セーフロン(R)AP+ ・MYライニング(R) 反応槽、酸貯蔵槽などの用途 ■選ばれている表面処理 ・MYライニング(R) 乾燥機、遠心分離機などの用途 ■選ばれている表面処理 ・セーフロン(R) ・セーフロン(R)AP+ ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
静電気を抑え、汚れも簡単に拭き取れる！帯電防止フッ素樹脂コーティング『セーフロンAS+』
■静電気トラブルによる損失 ・製品付着、ごみ付着、メッシュ詰まり、繊維絡みなどによる生産性低下 ・火災、電撃ショック、装置誤動作などによる安全性の低下 ・清掃コスト増加によるランニングコスト増加 ■従来の帯電防止コーティングの課題 ・防汚性が低い ・カラーバリエーションが少ない ■新開発「セーフロンAS+」 ・従来と同等の帯電防止性能を維持しながら、防汚性を大幅に向上 ・マジック汚れを簡単に拭き取ることができます ・用途に合わせた4色のカラーバリエーション ■「セーフロンAS+」のメリット ・静電気トラブルを抑制し、生産性向上、設備保護、安全性の向上を実現 ・防汚性向上により、清掃時間の短縮、ランニングコスト削減を実現 ・カラーバリエーション豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットを解決！低温加工可能、高潤滑性を実現した新開発のセーフロンLF+」
吉田SKTが開発した帯電防止タイプフッ素樹脂コーティング 「セーフロン」の新シリーズ「セーフロンLF+」は、低摩擦性（Low Friction）を実現し、 低温加工が可能です。 これにより、色調・膜厚・加工性などの選択肢が広がりました。 また、帯電防止性能は従来のセーフロンと変わらず、機械的強度が高いため塗膜硬度や耐摩耗性に優れています。 これまでのセーフロンシリーズで対応できなかった用途にも対応可能で、 色のバリエーションも増えました。 具体的な性能は、リンクより物性比較表をご覧ください。 また、有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティングや、 焼成によるひずみを低減した帯電防止コーティングなど、 具体的な課題解決事例もございます。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
【非粘着性】【すべり性】【耐食性】など用途に適切なフッ素樹脂の種類とは？樹脂の特長と特性、加工方法を検討した選定が必要です。
【代表的な種類】 ■PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） 連続使用温度が260℃と最も高く、非粘着性、低摩擦特性などに優れています。 ■PFA（パーフルオロアルコキシアルカンポリマー） 溶融粘度が低くPTFEでは得られなかったピンホールの少ない連続被膜を得ることができます。 高温使用の耐食用としては、最高の性能を持つフッ素樹脂です。 ■FEP（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー） PTFEの改良樹脂で連続使用温度はPTFEより低いですが 焼成により滑らかでピンホールの少ない被膜を得ることができます。 ■ETFE（エチレン-テトラフルオロエチレンコポリマー） 優れた機械的性質により耐摩耗性に優れ防食用途にもよく使用されています。 ■変成タイプ ◎高温型変成タイプ ◎低温型変成タイプ 代表的な加工方法 ○ フッ素樹脂のエナメルを塗装機または、手動により塗装します。 ○ フッ素樹脂のパウダーを静電または、特殊の塗装機により塗装します。 コーティング加工は複雑な形状にも対応しやすく、数多くの産業でご使用頂いております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしてご覧ください。
「非粘着性」によりモノが付着しにくく洗浄作業を楽にします。フッ素樹脂コーティングの非粘着性についてご紹介します。
■フッ素樹脂の「非粘着性」とは… 非粘着性とは、付着性の強い粘着物に対しても離型しやすく付着しないか、 または付着しにくい性質のことを指します。 例えばフッ素樹脂は撥水性・撥油性に優れ接触角が大きいことに加えその分子構造から、濡れにくい性質をもっています。 この濡れ性をはかる尺度「臨界表面張力(γc)」がフッ素樹脂は極めて小さいことから液体がはじきやすく濡れにくくなります。このような機能を活かしたコーティングは、離型用途や付着を抑えたい用途、清掃の簡便化に効果を発揮します。 【非粘着性に関する参考データ】 ■固体の表面自由エネルギー（dyn/cm） PTFE・・・18.5 PFA・・・17.8 FEP・・・17.8 ETFE・・・22.1 フッ素樹脂は、表面処理自由エネルギーが小さく、さまざまな液体や固体となじみにくい性質を持ちます。 フッ素樹脂をコーティングすることで汚れがこびりつきにくく、洗浄しやすくなります。 ※フッ素樹脂コーティングや非粘着性についての詳しい資料はPDFをダウンロード頂くかお問い合わせください。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
フッ素樹脂コーティングの中でPTFEコーティングの低摩擦性に注目してご紹介します。
■ＰＴＦＥのコーティング特長 ＰＴＦＥは他の樹脂に比べて摩擦による抵抗が極めて小さい特長があります。 ＰＴＦＥコーティングを加工することで、基材表面の静摩擦係数を小さくす ることができ、小さな力で接触する２つのモノを動かすことができます。 ■ＰＴＦＥコーティングの低摩擦性 ・ＰＴＦＥ分子内の原子間結合力が大きいため、ＰＴＦＥ分子と接触する 相手材の分子間力が小さくなる。 ・摩擦（滑ること）によりＰＴＦＥ分子が相手材に微量付着してＰＴＦＥ 同士の滑りとなる。 ・ＰＴＦＥ分子の表面が凹凸が少なく滑らかな構造になっている。 ・ＰＴＦＥ分子の配向により摩擦の抵抗が緩和されやすい。 ＰＴＦＥコーティングの摩擦係数が低い理由として、分子構造が影響している と考えられています。 ※ＰＴＦＥコーティングをはじめとするフッ素樹脂コーティングの詳細は カタログをダウンロード頂くかお問い合わせください。
