フレキシブルプリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブルプリント基板(fpc) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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フレキシブルプリント基板の製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 40 件

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

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  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • フレキシブルプリント基板

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高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）フレキシブルプリント配線板

高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）フレキシブルプリント配線板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産

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  • その他電子部品
  • フレキシブルプリント基板

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【運用例】自動化ソリューションで人とロボットの『未来共創』を実現

【運用例】自動化ソリューションで人とロボットの『未来共創』を実現

FA・自動化システム、運用事例のご紹介です。人とロボットの『未来共創』

〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム：13～23秒、38～49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC （フレキシブル基板）を製造販売

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  • スカラロボット
  • フレキシブルプリント基板

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フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板

小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応

当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • フレキシブルプリント基板

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FPC/フレキシブルプリント基板

FPC/フレキシブルプリント基板

短納期・少ロット！高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応

アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作～量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料：ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応：LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • フレキシブルプリント基板

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 基板FPC間コネクタ
  • フレキシブルプリント基板

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フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

高速伝送用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）

本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。

  • 配線部材
  • その他機械要素
  • ケーブル
  • フレキシブルプリント基板

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中国製高機能FPCのご紹介

中国製高機能FPCのご紹介

日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリント基板

設備の厳格な校正，材料UL認証完了 　　蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 　「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝

  • その他半導体
  • フレキシブルプリント基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

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  • フレキシブルプリント基板

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』　

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
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太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

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FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • image_02.png
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  • 両面FPC2018a.jpg
  • DSC07850.JPG
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フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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12層で板厚0.98mmを実現！『高密度高多層フレキシブル基板』

12層で板厚0.98mmを実現！『高密度高多層フレキシブル基板』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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