Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
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国内から海外まで！お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制
シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！
当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。
