外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能 ○小型化 →一体型のリジットフレキプリント基板で小型化 ○実装 →設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施 ○磁気 →ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能 ○防塵 →ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により 光学系への量産実績あり ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。