更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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小さな積み重ねでコストカットいたします！
当社では、切断する金属の圧延方向やパーツ取りを工夫することで、 一枚の金属板を無駄なく使いきることを心がけてレーザー加工を行っております。 また、製品の使用感アップはもとより組み立て時の安全性なども考慮し、 切断したパーツはすべてバリ取りを行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断する金属の方向を考えて､一枚の金属を無駄なく使い切る ■機械処理できない部分は手作業でバリ取り ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【※加工事例資料を進呈中】アクリル(t10)を3次元レーザーの角度を変え、斜めに切断した事例！
当社は、1974年の創業以来、開発品の試作を専業とするメーカーとして、 様々な業種の試作品を納めてまいりました。 経験豊かな技術者が一貫して製作する体制を組むとともに、常に板金加工・ 機械加工・樹脂加工の分野において、有数の設備を導入。 加えて、専業技術を有する協力会社とのネットワークを構築することにより、 品質の高い試作品を短納期で製作いたします。 【事例概要】 ■納期：1～2日 ■技術：レーザー加工 ■設備：3次元レーザー加工機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CAD/CAMシステムとの連動により、複雑な形状も容易にプログラム作成ができ、加工することが可能！
株式会社レーザテックでは、レーザー加工を行っております。 7台のレーザー加工機を用いて、ステンレスでは6tまでのクリーンカット、 SS材では19t、ALは6tまでの加工が可能。テーブルサイズ1524×3048の 加工機により大板の加工や、夜間自動運転による数物にも対応。 また、プレス品・パイプの長尺材を供給台に載せるだけで、3次元レーザ加工 ヘッドが自由自在に材料の切断、加工を行います。 【設備紹介(一部)】 ■二次元レーザ加工機(三菱製) ・ML3015HV2 2KW 2台 ・ML2512HV2 2KW ・ML2512HV 2KW ・ML2512eX 3KW ・ML1212HV2-R 1KW ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
30年以上培ってきたレーザー微細加工の技術で試作・少量多品種生産から量産まで対応
当社では、セラミックス/プリント配線板/プローブカードの 「レーザー加工」を行っております。 そのなかでも、国内外の大手プローブカードメーカーとの直接取引を 長年にわたって継続してます！ 超微細超高精度レーザー加工機を自社設計・製作し、加工機の構造や レーザーの特性を知り尽くしたエンジニアを擁し、先端プローブカードの R＆Dから量産までに求められる超高難度のレーザー加工に対応。 自社設計・製作の超高精度レーザー加工機を常に進化させることにより、 さらなる高精度化・高効率化を追求しております。 【特長】 ■超高精度加工が可能 ■テーパーコントロール加工が可能 ■高アスペクト比加工が可能 ■超精密四角穴加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ホームページお問い合わせ窓口（http://www.laserjob.co.jp/contactus） またはメールアドレス（k-kikaku@laserjob.co.jp）からご連絡願います。
複雑な形状や大量ロットなど多種多様なご要望にお応えいたします
当社では、小ロットからも承っているレーザー加工を 取り扱っております。 レーザーにとっても非常に重要な図面については、 詳細まで細かくお打ち合わせさせていただきます。 また、短納期を心がけておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【納品までの流れ】 1.お客さま 2.当社 3.図面での打ち合わせ 4.お見積り 5.ご発注 6.納品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
