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技術革新を常にリードする設備と活用技術！試作品から小ロット量産品まで対応！
試作 複合板金加工メーカー、株式会社アミヤの保有設備をご紹介いたします。 三菱電機の「3次元レーザー加工機」や「2次元レーザー加工機」をはじめ、 日清紡の「タレットパンチプレス」のほか、「CO2溶接ロボット」や 「油圧プレス」など、豊富な設備を保有しています。 社内にて一貫製作が可能な充実した設備により、機密保持がある必要な 試作品から、小ロット量産対応まで、常に難易度の高い加工に挑戦しています。 【保有設備（仕様）】 ■3次元レーザー加工機（三菱電機）：3100×2200×850／2KW ■2次元レーザー加工機（三菱電機）：2400×1220×0／2KW ■タレットパンチプレス（日清紡） ：750×1250×0／30Ton ■油圧プレス（ハイドロリック） ：3000×1900×1200／800Ton ■CO2溶接ロボット（ダイヘン） ：AX-MV4LAP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に応じた多彩な蛍光分光計をラインナップ。日常業務・教育用から高性能分光計まで
◎多彩なアプリケーションに対応する豊富なラインアップ 日常業務用、教育用のコンパクトな卓上分光計から、数ピコ秒単位で測定可能な高性能の分光計まで多彩なアプリケーションに対応 ◎様々なサンプルに対応。 サンプルは液体（キュベット）、固体、ウェファーに対応。 ◎様々な分析方法に対応 ソフトウェアでデータフィッティング、減衰分析に対応。 ■ FluoTime 300（高性能蛍光寿命/定常状態分光計） ●完全自動化システム ●時間分解および定常運転 ■ FluoTime 250 （コンパクト蛍光寿命分光計） ●完全に自動化のコンパクトシステム ●フィルターでのエミッション選択可能 〚オプション：モノクロメーター〛 ●TCSPCとマルチチャンネル・スケーリングの両方のデータ収集対応 ●ピコ秒～ミリ秒の寿命測定をカバー ■ EasyTau （蛍光分光計制御/データ分析ソフトウェア） ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
最大6波長のDPSS / LDレーザーモジュール。波長：355～1550 nmをコンパクトな一つのパッケージで。
〇最大6波長までビームを結合。コンパクトな筐体から効率的なファイバ出力 〇波長ラインナップ30種類以上（375nm から 1550nm） 〇1レーザー波長当り 最大 300mW 〇1～6波長までエンドユーザーによる波長の追加可能 〇出力ファイバ：シングルモード、偏光保持、マルチモード 〇冷却ユニットオプション：パッシブor アクティブクーリング 〇DPSS / LD ともに直接アナログ変調とデジタル変調が可能 最高6波長までのDPSSまたはダイオードレーザーを筐体に搭載可能。DPSS、LDのどちらでも直接変調が可能なので、AOMなどの外部変調器を不要です。 エンドユーザー自身で簡単に波長の数のアップグレード可能。 レーザーヘッド、光コンバイナブロック、インタフェースカードで構成される事前に組立済みのアップグレードキットあり、いつでも取り付けが可能です。 ※詳しくはPDFカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
LaserNestシリーズは高安定高性能CWレーザーです。375nm～1550nmで30以上の波長より選択可能。顕微鏡用に好適。
〇研究用・産業向けに使いやすいレーザー光源 プラグ＆プレイのデスクトップ型レーザー 〇顕微鏡に最適なレーザー 高安定CW発振（定電流または定電力モード）。375nmと1550nmの間の30以上の異なる波長 光出力は最大500m。WSM / PMファイバー、MMファイバー、リキッドライトガイドを使用したファイバーカップリング出力が可能。 〇高い安全性と信頼性 >500kHzのフルON/OFF機能を備えた電子シャッター機能 オプションのフェイルセーフレーザー安全シャッター機能 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせ下さい。
FMCW（ 周波数変調連続波 ）レーダートランシーバーはサブTHzデバイスです。非接触・非破壊検査、3Dイメージングに好適です。
サブテラヘルツ Sub-THz FMCWレーダートランシーバー ■高信頼性：NDT（非破壊試験）アプリケーション向けの超コンパクトなサブテラヘルツ Sub-THzレーダートランシーバー ■ 高測定レート： 7.6 kHz、最大100 dBの高ダイナミックレンジ ■ 高空間分解能：最小2 mm、測位精度± 5 μm ■ 高解像度3Dイメージング ：150 GHz ■多くの優れた機能を搭載： 超安定型リニア・ハイブリッドデジタルPLL搭載、 FPGAベースの信号前処理、 屈折率抽出アルゴリズム、 モノスタティック（ 送受同一 ）アーキテクチャ FMCWレーダートランシーバー（ 周波数変調連続波 ）は、最先端のショットキーダイオード技術に基づくSub-THz ( サブテラヘルツ ) デバイスです。反射信号に含まれる振幅と位相の両方の情報を取得でき、レンジプロファイル・深さ方向センシングが可能になります。 NDTレーダーは、厚いサンプルから吸収性材料まで、様々な形状を検査が可能です。高い測定レート（ 7.6 kHz ）は、産業界のオンライン品質管理要件にも合致します。
高品質 TEM00 ビーム, スペクトル幅 <120MHz フーリエ限界の単一周波数全固体レーザー
【高品質 TEM00 ビーム、スペクトル幅 <120MHz、フーリエ限界の単一周波数全固体レーザー】 ◀単一周波数全固体レーザーシステム IXION-193 ▶ ●光学計測、193 nm ステッパオプティクスの補正、高出力 ArF エキシマレーザーのバンド幅コントロールなどに使用可能。 ●スペクトルバンド幅はフーリエ限界理論値の近似値。 ●指定可能な中心波長 中心波長は 185～194 nm 範囲からご注文時にご指定可能。 ●オプションとして、絶対波長精度 0.001 nm の高精度スペクトロメータをシステムに搭載可能。 これによりレーザーのスペクトルチューニングを最高精度でコントロールできます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせ下さい。
広帯域で複雑な変調形式の光信号を発生させる 高性能なコヒーレント光通信の機器を提供。様々な研究開発で使用いただけます。
【コヒーレント光通信機器】 コヒーレントDSP開発、コヒーレント送信機テスト、カスタム変調フォーマット開発、軍事/航空通信の研究開発など様々な用途でご使用いただけます。 ●コヒーレント変調トランスミッタ ●コヒーレント光レシーバ ●光変調アナライザ ●自動コヒーレントレシーバテスタ ●自動バイアスコントローラ ※詳しくはお問い合わせください。
高速減衰速度、低挿入損失、パワーメータ内蔵の MEMS ベースの可変光減衰器。高度なパワー安定化機能搭載の製品です。
低挿入損失で減衰速度が速く、出力モニタリングを内蔵しています。固定減衰または一定出力モードで動作し、SMF、MMF、PMFをサポートします。 VOAシリーズは光通信システムや光学部品のテストや特性評価を効率的に行うために設計された、非常にコンパクトで費用対効果の高い可変光減衰器です。 ※PDFカタログをダウンロードいただけます。詳しくはお問い合わせください。
1260nmから1650nmの広い波長域にて、低挿入損失、低背面反射を可能にする高速自動偏光制御とスクランブリングを実現。
光信号の偏光制御やスクランブルを簡単に行うことができる偏光調整装置です。 ソフトウェア制御による高速偏波制御と偏波スクランブルにより、広い波長範囲をカバーし低挿入損失、低背面反射を実現しました。 ※PDFカタログをダウンロードいただけます。詳しくはお問い合わせください。
安定した出力 長寿命 低ノイズ 組込みにも適したHe-Neレーザー用電源
He-Neレーザーの電源装置は、長寿命、低ノイズ、OEM組込みにも適した設計になっています。遠隔操作も対応しています。最新のマイクロコントローラーによる制御で様々なレーザーモデルに対応いたします。
輝度均一ライン光源や青色､緑色系半導体レーザー光源など！さまざまな製品を掲載しております
当カタログは、株式会社キコー技研が取扱う「半導体レーザー応用製品」の 総合カタログです。 ライン光の中心部と両端部の輝度分布を通常品より均一に近づけた 「輝度均一ライン光源」をはじめ「青色､緑色系半導体レーザー光源」、 「半導体レーザー光源」など、さまざまな製品を掲載。 オプション機能やアクセサリーも多数ラインアップしております。 【掲載内容】 ■輝度均一ライン光源 ■青色､緑色系半導体レーザー光源 ■半導体レーザー光源 ■ユーザー専用仕様 ■オプション機能 ■光学系オプション機能 ■アクセサリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上シリーズ第１弾 デスクトップサイズでレーザー加工を実現。ワークに合わせてカスタマイズが自由に出来ます。
標準仕様イメージ レーザ加工装置（卓上タイプ） ・搭載レーザ：ファイバーレーザ（1064nm、532nm) （その他レーザも搭載可能） ・出力：5Wから20W ・ステージストローク（XYZ）：100×100×10mm ・分解能（XYステージ）：１μm ・ステージ速度（XYステージ）：数mm／sec ・加工方法：対物レンズ、集光レンズなど ※CAD読込して加工対応が可能 特長 １．高精度加工 小さいスポットサイズ（10μm以下） ・一定の焦点光 ・同焦点 ・等しい線幅 ・高精度ステージ（繰り返し、分解能） ２．試料に対して広い対応能力 ３．多機能 ・手動モード、自動モード対応 ・疑似３D加工 ・半自動アライメント機能 ・レーザパワー制御 ４．低電力（100Ｖ電源で対応） ５．小型サイズ（500×400mm） ６．光学調整の必要なし 加工対象材料により発信器の選定より承ります。 様々な加工を実現しますので、お気軽にお問い合わせください。 ※テスト加工可能です。
スパッタレス、ゼロギャップ、高品位溶接を実現した世界最高水準のビーム品質。任意のビームモード制御技術による高付加価値溶接が可能
1：世界最高レベルのビーム品質 基本となるシングルモードファイバレーザでは、世界最小のコア径（14㎛）を実現、最高レベルのビーム品質を有しています。また、マルチモードファイバレーザでは、独自のビーム結合技術により、シングルモードのビーム品質を大幅に崩さず、クラス最高レベルの品質を維持しています。 これらの高いビーム品質により、従来のレーザより低い光出力において同等の加工性能を実現。 ２：高い反射光耐性 銅などの高反射材料の加工においては、その強い反射光がファイバ内に戻ることにより、発信器の故障につながることがあります。独自の反射光対策により、垂直入射においても発振器に損傷を与えないことを実験で確認しております。 ３：ビームモード制御機能付光学ヘッドを用いた自在ビーム成形技術 ビームモード制御技術の最大の特徴はモード設計の自由度です。ビームモードを任意の形状に変更することが可能で加工材料に最適なパターンと強度分布を実現できます。 ４：ビームモード制御によりスパッタ抑制を実現 通常ではスパッタが発生してしまう条件下でも、ビームモード制御技術を使用することにより、スパッタを低減する事も可能です。
レーザー加工におけるステージにナノレベルの制御を可能にする事で超高精度加工が実現。搭載する発信器の選定も自在な加工機です。
位置決め精度に限界があり実現出来なかった加工も、高精度工作機械レベルのステージを搭載する事でナノレベルでの制御をしながらレーザー加工が可能となりました。 発信器は対象ワークと加工内容により様々な種類の搭載が可能です。 その他カスタマイズは可能ですので、参考仕様書と合わせてご確認の上 お気軽にお問い合わせください。
各種ノズル穴あけや微細マイクロ流路などの用途に適したレーザー加工装置！
『WS Turret』は、様々な材料に対し熱影響の少ない精密な加工が可能な 3波長極短パルスレーザー多機能加工装置です。 非線形加工（多光子吸収）による透明材料への3次元加工にも対応。 その他、お客様の加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置を ご提案いたします。 【特長】 ■高品質・非熱加工 ■高い柔軟性 ■簡単セッティング ■最小加工サイズ＜10μm ■位置決め分解能1μm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
在庫販売で短納期！全品１個から販売
フォーカスチューナブルレンズは、その焦点を電気的または機械的な手段で調整できる特殊な光学レンズです。このレンズは、伝統的な固定焦点のレンズとは異なり、焦点距離を変更できるため、さまざまな光学アプリケーションで重要な役割を果たします。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにてご確認下さい。
t=0.05mmのタンタル箔にΦ0.05、ピッチ0.5mmの多穴貫通加工を行いました。
一般的に機械加工ではタンタルは、微細加工は困難若しくは時間がかかりますが、当社ではレーザー加工によりバリが無く、真円度の高い微細穴加工を可能としました
PETへ最小幅20μｍ～100μｍのグラデーション加工事例です。 深さ制御は0.5μｍまで可能です。
レーザー加工では深さの制御が難しく、尚且つ熱影響によるドロス、スミアなどが発生し微細な加工では形状不整が発生します。 当社はそのようなレーザーの欠点を解決しました。
超短パルスレーザによるバイオミメティクス効果発現のご紹介です。
リプス・ワークスでは、バイオミメティクスの考え方に基づいてよりロータスの表面構造に近く、またレーザ加工にあった構造を発見いたしました。 一般的なPTFEの接触角が120~140°といわれていますが、リプス・ワークスの構造は170°を確立しています。 詳細は弊社ホームページをご覧ください。
SUS材料表面へのレーザ加工による抗菌機能発現をご紹介いたします。
抗菌加工処理の流れは金属製品にも伝わり、微生物を原因とする微生物腐食の予防や、食品工場等での衛生担保などの為に抗菌機能が求められています。 銀イオンや銅イオンなど抗菌性のあるコーティング付与、殺菌剤の使用等に加わる新たな方法として、リプス・ワークスは、超短パルスレーザを利用した抗菌加工の提案をいたします。 超短パルスレーザ加工による抗菌性の発現は従来のような表面へのコーティングを必要とせず、薬剤を使用しないため耐性菌の心配もありません。 レーザ加工による抗菌加工でJIS規格のテストをクリアしたデータも弊社ホームページでご紹介しております。 金属材料、製造機等への抗菌性付与に新しい工法のご検討はいかがでしょうか。
多結晶ダイヤモンドに高アスペクト比のストレート孔加工を行いました！
多結晶ダイヤモンドは、高硬度かつ耐摩耗性が高く、へき開性や方位依存性がないだけでなく、耐熱性にも優れています。 単結晶ダイヤモンドを超える硬度、性能から精密研磨や精密加工に使用する切削工具の材料等に利用されています。 その硬度から、機械加工での加工は困難とされていましたが、非接触加工かつ、加工材質を問わない超短パルスレーザを用い、板厚600μmの多結晶ダイヤモンドに最大アスペクト比7.5倍のストレート孔を3パターン貫通いたしました！
建設・工場・介護・農業など、酷暑の中で働く人の熱中症対策に 着用して身体を冷ます
保冷剤ポケットの数を増やし、身体を冷ます機能を向上させた商品です。 炎天下や高温多湿な環境で長時間作業を行うことは熱中症につながりますが、吸汗速乾クールベストの着用で体温の上昇を抑え、疲労を軽減しながら熱中症を防ぐことができます。 休憩や水分・塩分の補給も合わせて十分行うことで、健康的で快適に夏を乗り切るために役立つ商品です。 メーカー従来品は本体にセットできる保冷剤が背中の1つでした。 通常の使用環境であれば、これで充分熱中症対策になるとして高い評価をいただきましたが、工事現場や農業など炎天下で長時間作業する人には、さらに強い冷却効果が欲しいとの声が多く寄せられました。 そこで今年、従来の背中部分だけでなく両脇の内側にも保冷剤用のポケットをひとつずつ設け、より広い範囲で上半身を冷やし、体温の上昇を防げるような構造を開発しました。
低価格と高性能を両立したスタンダード・モデル
プラットフォームシリーズは、汎用性の高さとコストパフォーマンスに優れたレーザー加工機です。 従来のプロフェッショナルシリーズと同サイズの加工エリアを持つ、本格的な使用が可能なニュー・スタンダードです。 基本性能は維持しつつ、操作ボタンや筐体などの部品構成をシンプル化することにより、本体価格の抑制に成功しました。 全機種共通のドライバ「Laser Interface＋」を搭載。 操作性や機能面でも優れたパフォーマンスを発揮します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
様々な用途に対応可能な高性能モデル
プロフェッショナルシリーズは、各シリーズ中、最も高い加工精度を持ち、あらゆる機能のバランスに優れたプロ向けレーザー加工機です。 最も多くのお客様にご愛用頂いているプロフェッショナル・シリーズ、その最新モデルは更に使い易さも向上してリリースされました。 52μ以内の駆動精度を持ち、難易度の高い加工も実現、業界屈指の繰り返し精度を誇ります。 全機種共通のドライバ「Laser Interface＋」を搭載。 操作性や機能面でも優れたパフォーマンスを発揮します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ナショナルレーザー社製のアルゴンレーザーをご紹介
当社では、ナショナルレーザー社製の『アルゴンレーザー』を取扱っています。 空冷アルゴンイオンレーザーメーカーである同社の製品は、 半導体レーザーやDOSSレーザーが出現した今でも、各分野で 数多く使用され、そのビーム品質は優れています。 また、自社製品だけでなく、過去のアルゴンイオンレーザーメーカー用 交換ヘッドやチューブも供給可能です。 【ラインアップ】 ■C61DB/BL/GL/AL ■210DB/BL/GL/AL ■600BL/AM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DNAを固定化ツールに使用したSwichSENSE原理による高感度バイオセンサー
heliX/heliX+は、DNAナノレバーを固定化ツールに使用した“SwitchSENSE”という新しい原理を採用した高感度の分子間相互作用/タンパク質物性解析装置です。 既存のバイオセンサーの約100倍の感度を持ち、従来の装置では測定の難しい高親和性の相互作用解析、二重特異性の相互作用解析、また核酸関連酵素の酵素カイネティクス解析など幅広いアプリケーションと解析性能を持っています。またチップは繰り返し再利用が可能。DNAを固定化に使用しているため2種類の分子の固定化など自由度高く分子をチップ上に提示できます。固定化マトリックスの影響などもありません。 さらに核酸を用いたセンサーであることにより、ポリメラーゼやエンドヌクレアーゼといった核酸関連酵素の酵素カイネティクス解析を簡単に実施でき、ウイルス増殖の阻害剤評価にも威力を発揮します。 装置のモジュール化により、容易にハイスループット化も可能。創薬研究から生体分子の生物物理学的基礎研究まで幅広い研究に活用できます。
独自の光学系と高速レーザー走査技術で処理能力と加工精度の両立を実現！機能性フィルムへの微細穴あけ加工に新提案！
精密穴あけレーザー加工機『TLSM-401』は、独自の光学系と高速レーザー走査技術により500穴-1.5secの加工速度とテーパー5µm（Φ0.2mm穴）の加工精度を両立させたレーザ加工機です。
溶接・切断・微細加工など、基本的な加工から独自の加工まで様々なレーザ加工の応用事例を写真付きで紹介
レーザによる加工は非常に小さなスポットへの集光、高いエネルギー密度、HAZ(熱影響部)を最小限に抑制可能、特殊な加工が可能などのメリットがあり、製造業や医療分野においてその技術が取り入れられています。 【技術紹介】 ◆レーザ溶接、レーザ切断 ◆表面加工、マーキング、 ◆微細加工、3Dプリンディング、 ◆レーザ製品紹介 ※製品のお問い合わせ、お見積り、加工テストのご相談など、詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
要求の厳しい用途に好適！超広帯域で優れた柔軟性を備えたウルトラファーストレーザ！
『Vitaraシリーズ』はハンズフリー、メンテナンスフリーの高性能ウルトラ ファーストレーザです。 パルス幅12fs未満のモデル、幅広い波長とバンド幅をチューニングできる モデル、1W近い出力のモデルの3種類から選択可能。 すべてのモデルは、加速ストレス性能試験(HASS)による高品質、高信頼性を 備えています。 【特長】 ■超広帯域、優れた柔軟性 ■3種類のモデルから選択可能 ■要求の厳しい用途に好適 ■加速ストレス性能試験(HASS)による高品質、高信頼性を備える ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
