難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザー加工を用いた製品例(薄膜吸着ができる吸着板等)もご紹介！
当社はレーザー加工技術による高精度高品位な孔加工・切断加工・微細加工などの受託加工サービスをご提供しています。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。 異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、 薄膜シートの吸着が可能な『吸着板(吸着プレート)』、 高開口率の金属フィルター『微多孔シート』等をご紹介。 ※資料は「PDFダウンロード」からスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
◆ロングパルスYAGレーザー特長 毎秒100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工（φ10μｍ以上 ）を行います。狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応致します。 ◆超短パルスレーザー加工特長 熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工。難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。 テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。 大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm） ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
◆ロングパルスレーザー 主な加工仕様 100孔／秒以上の高速精密レーザー微細孔加工 最大ワークサイズ：□500mm 最大ワーク厚み：1mm ワーク材質：SUS,Al,Ti,Mo等各種金属、アルミナ等のセラミックス、Si等 加工孔サイズ：φ10μm～ 孔径精度：±10％以下 孔真円度：0.85以上（MAX実績0.95以上） 孔断面形状：テーパ形状（レーザ入射側径＞出射側径） 開口率：～30％ 用途例 主な開発・展開用途として、下記が挙げられます。 整流用フィルタ（気体・液体等） フォトリソ向けマスク用金型 半導体製造検査治具 医療向け部品、治具 各種ノズル 吸着用途治具 コリメータ、等 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
精密微細加工技術は、現代の先端産業を支える共通基盤技術としてますます重要視されております。 東レ・プレシジョン株式会社は、1955年の創立以来、合成繊維製造のキーテクノロジーであります紡糸用口金を製造し、 日本及び欧米を含む世界の合繊メーカーに提供することにより合繊業界の発展に貢献してまいりました。 一方でこの間に培った精密微細加工技術の経験と技術は他の産業分野にも幅広く生かされております。 精密加工部品は航空機、産業ロボット、計測制御機器等の重要な部分に組み込まれており、 また独自で開発し設計・製作した流体用特殊ノズルは各種産業機械の重要なコンポーネントとしてその機能を十分に発揮しております。 サブミクロン単位を誇る超精密微細加工技術は、高度情報化社会を実現するために不可欠の光通信分野にも生かされています。 フェルール、アダプター等の光部品に加え各種光デバイスの商品化も行ってきました。 このように超精密微細加工技術のパイオニアとして、今後とも高精度、高品位の製品を送り出すことにより社会に貢献いたします。