割出ピンレーザ焼入れ 事例
入荷後10分で納品できました!
【従来の困りごと】 先端部のみを硬化させ、ピンの先端部の外径は膨らまないように処理したかった。 しかし、高周波焼入れでは、外径から加熱して先端部の硬度を上げるので、外径部の径が大きくなる。 【レーザ焼入れのメリット】 レーザ焼入れでは先端の外径膨らみに関しては、3μm以内の変形量で抑える事ができた。 また、レーザ焼入れではコイル不要の為、持ち込んで頂いてから10分で納品が可能であった。 【規格】 寸法:φ15×30L 材質:S45C 硬度:HRC60 深さ:0.5mm
- 企業:富士高周波工業株式会社
- 価格:応相談