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ドラフト構造でクリーンルーム仕様！エッチング処理やレジスト除去する装置
「ウェット式エッチング装置」は、半導体関連で使用される各ウェハーをバスケットに入れ、X-Y-Zロボットにて、エッチング処理やレジスト除去の作業を行います。 発生ガス、及び空気は、薬品系、有機溶剤系に出来るだけ分けた状況での排気が可能。 使用不可となった薬液（フッ酸、 塩化鉄）と、有機溶剤（アセトン）は付設の専用タンクへ一括排出します。 クリーンルームでも使用できるドラフト構造です。 【特徴】 ○薬液槽、及び純水槽にはＮ２ガス散気システムを装備 ○バブリングにより各液体の混合と高レベルの洗浄効果を発揮 ○薬液槽はすべてPVC製トレイ上に設置 ○アセトン槽にはSUS製トレイを設け、液ダレやオーバーフロー、 排水への薬液混入に対処 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
常に市場が必要とする高品質の研磨機をタイムリーにご提供いたします
株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を 取り扱っております。 数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機 「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、 貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■E-150/200/300 ■E-300 ■E-300UCS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
純水1/4RC 圧縮空気1/4RC！薬液をスプレー塗布する装置
「レジスト液加温塗布装置」は、半導体関連で使用されるシリコンウェハー・ガラス基盤等のワークを、任意のスピードで回転させながら、常温または加温した薬液をスプレー塗布する装置です。 お客様のご要望に、技術ノウハウと創造力で、機能性、操作性、安全性を追及した、価値のある製品をご提案いたします。 【材質】 ○本体 ：鋼板製 ○塗布部：塩ビ製 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体関連装置やパワー半導体関連装置、LED関連装置を掲載！
当カタログは、精密機器及び検査装置の製造、販売を行う 株式会社ピクリングの製品を掲載したカタログです。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定できる 「厚さ測定機」やワークにレジストを塗布することを目的とした 「レジスト塗布（スピンコーター）装置」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■半導体関連装置 ■半導体関連（収納／保管庫） ■半導体関連（卓上タイプ） ■半導体関連（治具関連） ■パワー半導体関連装置 ■LED関連装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ワークの外観検査を目視にて行う装置などを豊富に取り揃えております
株式会社ピクリングの取り扱う『半導体関連装置』についてご紹介します。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定出来る 「厚さ測定機」をはじめ、搬送ロボットを搭載しておりますので フルオートでの測定が可能な「膜厚測定機」や、ワークにレジストを 塗布する事を目的とした「レジスト塗布(スピンコーター)装置」等をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ(一部)】 ■厚さ測定機 ■膜厚測定機 ■レジスト塗布(スピンコーター)装置 ■レーザーマーキング／厚さ測定機 ■UVイレーサー装置 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
