半導体関連装置『Fine Surfaceシリーズ』
常に市場が必要とする高品質の研磨機をタイムリーにご提供いたします
株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を 取り扱っております。 数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機 「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、 貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■E-150/200/300 ■E-300 ■E-300UCS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社BBS金明
- 価格：応相談
