常に市場が必要とする高品質の研磨機をタイムリーにご提供いたします
株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を 取り扱っております。 数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機 「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、 貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■E-150/200/300 ■E-300 ■E-300UCS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【Fine Surfaceシリーズ Ver2.0ドラムの特長】 ■EDGE及びERO全域の均一加工 ■EDGE形状に追従する遠心力追従方式 ■生産性の向上：従来式Ver1.0から当社比1.5倍(2軸) ■さまざまなプロセスやエッジ形状に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社BBS金明は、主に半導体、太陽電池、産業機械関連装置を取り扱っている会社です。各分野で培った技術を基にさらに安全で安心、快適で省エネ、環境に優しい先端技術に挑戦しています。半導体関連装置、太陽電池関連装置、工作機械産業機械のことならぜひ当社にお任せください。