精密研磨機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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精密研磨機 - メーカー・企業11社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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精密研磨機のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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  1. ムサシノ電子株式会社 東京都/産業用機械
  2. 株式会社シーケービー 東京都/商社・卸売り
  3. アイエムティー株式会社 和歌山県/試験・分析・測定
  4. 4 株式会社マルトー 東京都/産業用機械 本社
  5. 5 株式会社サンシン 新潟県/製造・加工受託

精密研磨機の製品ランキング

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  1. OTEC / 精密研磨装置『ドラッグフィニッシュマシン』 株式会社シーケービー
  2. 精密研磨装置『MA-200e』 ムサシノ電子株式会社
  3. 【コラム】第2話 前編~排水問題を解決しろ~ アイエムティー株式会社
  4. 【コラム】第1話 前編~すべては、IMTとの出会いから始まった~ アイエムティー株式会社
  5. 4 精密研磨装置『MA-150』 ムサシノ電子株式会社

精密研磨機の製品一覧

16~22 件を表示 / 全 22 件

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【事例集進呈中!】サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集

研摩の工数を減らしたい!砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します!お悩み解決事例集を進呈中!

株式会社サンシンはテープ研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとに ご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。 『サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集』は株式会社サンシンが 取り扱っているフィルム研磨技術の事例集です。 そもそもフィルム研磨とは?から、サンシンフィルムの特長、多種多様な ニーズに応えるサンシン技術について掲載。 医療機器メーカー様をはじめ、自動車部品メーカー様、 電子機器メーカー様の解決事例もご紹介しています。 ■最終工程後に汚れがついており、強い洗浄剤が使えず汚れが落ちない… ■ボールねじ溝の粗さを改善し騒音低減と転動性向上を図りたい ■平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したい などのお悩みをサンシンで解決いたします! 【掲載事例】 ■医療機器メーカー様 ・外径研磨装置を提案 ■自動車部品メーカー様 ・内径研磨装置を提案 ・ボールねじ研磨装置を提案 ■電子機器メーカー様 ・平面研磨装置を提案 ※サンプルテストを順次受付中です!詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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精密研磨装置 アタッチメント交換式『KIDF-2065-100』

コーナーR面やテーパー部の研磨加工が可能。アタッチメント交換により内径研磨にも対応。

『KIDF-2065-100』は、テープ研磨工法の技術を応用した 多種多様な形状のワークに対応する先端アタッチメント交換式研磨装置です。 研磨ヘッドの回転機構を搭載し、円筒物の外周面だけではなく コーナーR面やテーパー部の研磨加工が可能。 また、アタッチメント交換により内径研磨も可能となりました。 【特長】 ■研磨ヘッドをワークの研磨面に適した角度で押し当てることが可能 ■先端アタッチメントを交換することでφ20~65mm、深さ100mmまでの内径研磨が可能 ■最大90°まで研磨ヘッドを振ることができるため際まで研磨が可能 ■環境に配慮した研磨加工が可能 ■加工ワークの材質に適した研磨フィルムの選定が可能 ★テスト加工随時受付中!ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【研磨事例】穴の内径部らのクラック・ひび割れ防止に精密研磨

ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生する可能性があり、精密研磨により防止した事例です。※事例プレゼント!

ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生することはありませんか? そんな切削穴からのクラックを防止した精密研磨の事例紹介です。 ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生することはありませんか? 切削により穴をあけた場合、バリや微細な傷からクラックが発生する可能性があります。 穴の内径部を精密研磨することで傷がなくなり、クラックを防止することができます。 ※詳細は直接お問い合わせ下さい。 ※事例集はダウンロードよりPDFをご覧下さい。

  • 加工受託
  • 手研磨・ヤスリ
  • ウエハ加工/研磨装置

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『ムサシノ電子株式会社 総合カタログ』

高精度・高効率性を追求した研磨技術!精密研磨装置の総合カタログをプレゼント

当カタログでは、ムサシノ電子株式会社が取扱う「超精密研磨装置」や 「実験用精密スクライバー」などの製品を掲載しています。 当社の研磨装置は、その構造的特長から回転基準盤における 高い面振れ精度を有しており、土5μm以下を保証しております。 バリエーションに富んだ研磨装置のほか、多様化する用途に応える多彩な 「自動研磨(試料保持)ユニット」や「平面度修正用品」などもご紹介しています。 【掲載製品】 ■超精密研磨装置 ■自動研磨(試料保持)ユニット ■平面度修正用品、各種補助装置 ■各種試料ホルダー ■研磨盤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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精密研磨装置『MA-200』

エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適しています!

『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現 ■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適 ■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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精密研磨装置『MA-150』

小さい試料を研磨する際に好適!1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されています

『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されている ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に好適 ■半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • CMP装置
  • その他加工機械

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精密研磨装置 MAシリーズ

試料研磨に再現性を

サンプルに適した試料ホルダーを選定することで 多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。 TEM・SEM観察用の試料作製に最適な 卓上精密研磨装置です。 また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで 粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨) まで1台で対応可能です。 【加工実績のある材料例】 ・半導体材料: Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 … ・光学材料: ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG … ・セラミックス材料:アルミナ/ 窒化ケイ素 … その他、金属材料や鉱物、生体試料など 多数の実績がございます。

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