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コンパクトで経済的！工具製造分野やメディカル分野において数多く使用されています
DFシリーズの特徴は３軸駆動装置です。 非常に短い加工時間で表面粗さ向上(粗・中研磨)から、仕上研磨(鏡面仕上げ)までの精密研磨が可能な装置です。 ワークは回転ホルダーに取り付けられ(自転)、ホルダーは複数まとめて回転するドリブンホルダーに固定されます(公転)。 さらにこのユニットは複数メインの回転ローターに取り付けられ回転します（公転）。 つまり、ワークは自転と公転を複雑に組み合わされた３軸回転をしながら研磨砥粒に沈められ押しつけられながら研磨されます。
主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現
『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が 取り付けられている精密研磨装置です。 ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能。 自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの 組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出し等、高精密の自動研磨を実現しました。 【特長】 ■高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている ■主軸に高精度アンギュラベアリングを採用 ■基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現 ■ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に 好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニットを3ヶ所取り付け、研磨作業の更なる効率化を実現 ■シーケンス制御のプログラムを採用し、研磨工程のレシピを一括管理可能 ■漏電ブレーカー、非常停止ボタンを標準装備し、安全安心な研磨作業を実現 ■インターロックカバーもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました
『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な 精密研磨装置です。 非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション） によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。 また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が 可能になりました。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と騒音を大幅に抑えることに成功 ■液晶タッチパネルを用いたデジタルオペレーションで操作が快適 ■多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能 ■安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料研磨に再現性を
サンプルに適した試料ホルダーを選定することで 多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。 TEM・SEM観察用の試料作製に最適な 卓上精密研磨装置です。 また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで 粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨) まで1台で対応可能です。 【加工実績のある材料例】 ・半導体材料： Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 … ・光学材料： ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG … ・セラミックス材料：アルミナ/ 窒化ケイ素 … その他、金属材料や鉱物、生体試料など 多数の実績がございます。
荷重制御によるナノメートル精度での研磨（ラップ）加工技術などをご紹介！
日立情報通信エンジニアリングは、ニーズに沿った専用設備をお客さまと 協創して設計・開発し、ITデータと融合したソリューションを提案します。 荷重制御技術を軸に、位置決め技術・測定技術・制御技術（ソフト）等、 さまざまな技術を用いて、ナノメートル精度での研磨（ラップ）を可能とする 技術を保有しております。 当社の生産設備関連製品は、主にハードディスクドライブや光ディスクといった ストレージ関連の生産設備を扱っておりますが、その中で蓄えた技術・ノウハウを 活かし、さまざまな用途に応じた設備製品を展開しております。 【特長】 ■高精度研磨技術（荷重制御技術） ■生産設備関連製品 ■微細部品ハンドリング技術 ■精密治工具製作技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・軽量・省スペース！試料にダメージを与えず、誰でも熟練者並みの仕上がり
『IS-POLISHER ISPP-1000』は、小型・軽量で、 試料にダメージを与えない精密研磨機。 省スペース設計をコンセプトに開発されました。 研磨時間・研磨盤回転数・方向、揺動範囲・速度などの 研磨条件を操作パネルで簡単に設定できるのが特長。 さらに数値と手順を記録し、誰でも熟練者並みの仕上がりを再現できます。 【特長】 ■研磨量調整機構により削り過ぎによる試料消失を回避 ■研磨品質に影響する動作パラメータなどを数値化 ■微小荷重研磨により試料への研磨損傷を極端に軽減 ■包埋せずに研磨できるので試料完成までの時間を極端に短縮 ■１軸傾斜ホルダや２軸傾斜アジャスタで傾斜研磨を実現 ■高精度研磨によりイオン加工時間を短縮 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
未経験者でも簡単にできる精密研磨装置！難しい高精度な前処理が誰でもできる！深堀研磨の実現を可能にした超低角度斜め研磨と浮彫研磨！
『PERET』は、MSE技術から誕生した、観察・分析を目的とした試料作成時における分析前処理用研磨装置です。 弊社の新製品『PERET』は下記のようなお悩み... 『研磨をより精密にして、削った1μ単位で断面図を見てみたい』 『持っている顕微鏡で高度な分析を行いたい』 などの研究開発部門、製品分析などお客様のお悩みを解決するような製品になっています。 斜め研磨により、1回の研磨面から広い範囲を対象にSEMやXPSでの深さ方向の観察・分析が可能になります。 また、浮彫研磨により研磨面内の広いエリア内の欠陥や材質違いの分布などを精密に観察・分析することができます。 【特長】 ■nm削ることで発生する化学変質を起こさない ■浮彫研磨、斜め研磨、樹脂の変質無し研磨 ■高分解能10nm単位の研磨 ■断面を表面に出す研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～私、手研磨卒業します！～
入社後、手研磨の厳しい指導を上司から受ける毎日。平行に削るのも難しく1個仕上げるのに1日作業。他部署からは、あの新入社員はなぜ1日あそこに立っているの？と言われる日々。 ちょっと辛いな・・・。 そんなある日、イプロスで試料研磨を検索して検索ランキング1位のアイエムティーを見つける。 資料を請求すると、笑顔の素敵なさわやか営業マンがすぐに来て頂き相談に乗って貰う。 そして紹介して貰ったのがIM-P2とSP-L1。詳しい説明をうける。 (カタログにはない使い方などは※要問合せください) 上司を説得して、IM-P2/SP-L1のデモを実施する許可をもらった。 【後編へ続く】
研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！
株式会社サンシンはテープ研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとに ご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。 『サンシンのフィルム研磨技術 お悩み解決事例集』は株式会社サンシンが 取り扱っているフィルム研磨技術の事例集です。 そもそもフィルム研磨とは？から、サンシンフィルムの特長、多種多様な ニーズに応えるサンシン技術について掲載。 医療機器メーカー様をはじめ、自動車部品メーカー様、 電子機器メーカー様の解決事例もご紹介しています。 ■最終工程後に汚れがついており、強い洗浄剤が使えず汚れが落ちない… ■ボールねじ溝の粗さを改善し騒音低減と転動性向上を図りたい ■平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したい などのお悩みをサンシンで解決いたします！ 【掲載事例】 ■医療機器メーカー様 ・外径研磨装置を提案 ■自動車部品メーカー様 ・内径研磨装置を提案 ・ボールねじ研磨装置を提案 ■電子機器メーカー様 ・平面研磨装置を提案 ※サンプルテストを順次受付中です！詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コーナーR面やテーパー部の研磨加工が可能。アタッチメント交換により内径研磨にも対応。
『KIDF-2065-100』は、テープ研磨工法の技術を応用した 多種多様な形状のワークに対応する先端アタッチメント交換式研磨装置です。 研磨ヘッドの回転機構を搭載し、円筒物の外周面だけではなく コーナーR面やテーパー部の研磨加工が可能。 また、アタッチメント交換により内径研磨も可能となりました。 【特長】 ■研磨ヘッドをワークの研磨面に適した角度で押し当てることが可能 ■先端アタッチメントを交換することでφ20～65mm、深さ100mmまでの内径研磨が可能 ■最大90°まで研磨ヘッドを振ることができるため際まで研磨が可能 ■環境に配慮した研磨加工が可能 ■加工ワークの材質に適した研磨フィルムの選定が可能 ★テスト加工随時受付中！ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生する可能性があり、精密研磨により防止した事例です。※事例プレゼント！
ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生することはありませんか？ そんな切削穴からのクラックを防止した精密研磨の事例紹介です。 ワークへ切削した穴の内径部のバリや微細な傷からクラックが発生することはありませんか？ 切削により穴をあけた場合、バリや微細な傷からクラックが発生する可能性があります。 穴の内径部を精密研磨することで傷がなくなり、クラックを防止することができます。 ※詳細は直接お問い合わせ下さい。 ※事例集はダウンロードよりPDFをご覧下さい。
高精度・高効率性を追求した研磨技術！精密研磨装置の総合カタログをプレゼント
当カタログでは、ムサシノ電子株式会社が取扱う「超精密研磨装置」や 「実験用精密スクライバー」などの製品を掲載しています。 当社の研磨装置は、その構造的特長から回転基準盤における 高い面振れ精度を有しており、土5μm以下を保証しております。 バリエーションに富んだ研磨装置のほか、多様化する用途に応える多彩な 「自動研磨（試料保持）ユニット」や「平面度修正用品」などもご紹介しています。 【掲載製品】 ■超精密研磨装置 ■自動研磨(試料保持)ユニット ■平面度修正用品、各種補助装置 ■各種試料ホルダー ■研磨盤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適しています！
『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現 ■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適 ■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されています
『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されている ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に好適 ■半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
