試料研磨に再現性を
サンプルに適した試料ホルダーを選定することで 多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。 TEM・SEM観察用の試料作製に最適な 卓上精密研磨装置です。 また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで 粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨) まで1台で対応可能です。 【加工実績のある材料例】 ・半導体材料： Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 … ・光学材料： ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG … ・セラミックス材料：アルミナ/ 窒化ケイ素 … その他、金属材料や鉱物、生体試料など 多数の実績がございます。
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基本情報
●弊社の精密研磨システムではダイヤモンドラッピング方式を採用しています。 ●研磨盤にはダイヤモンド砥粒を用いた精密研磨に最も適した複合材を用いております。 ●研磨盤は熱的変形が少なく研磨中も平面度を保つことができ、研磨条件に依っては加工面の面粗さは1nm以下の仕上がりが実現可能です。 ●アタッチメントを取り付けることにより、平面度の保持・修正を再現性を持って行うことができます。 この操作により盤の面ブレをゼロに近づけることが可能です。 アタッチメントはeタイプ（MA-200e, MA-300e, MA-400e）の装置にのみ搭載可能です。 ●研磨装置は構造上、高精度が保証されるよう設計されおり、面ブレは5μm以内となるよう仕上げられています。 ●豊富な試料ホルダーをご用意しており、最適な製品をご提案いたします。 研磨除去量を1µm単位で設定できる高精度ホルダーやTEM観察試料作製に最適なTEMホルダーなど、 その他、真空チャック式ホルダー、ダイヤモンドストッパー付きホルダー揺動装置等、各種用意されております。
価格情報
加工するサンプルに依って構成が大きく変わるためご相談ください。
納期
~ 1ヶ月
※在庫状況によって納期は変動します。
用途／実績例
●Φ6in. Φ8in. 半導体ウェハーの平坦化・薄片化 ●光ファイバー部品の端面研磨 ●光学材料の鏡面化 ●結晶解析用の試料作製 ●生体試料の薄片化 ●TEM・SEM用試料作製 ●粗研磨からCMPまで
詳細情報
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MA-200eを実際に動作させた際のイメージです。 SD-200(強制駆動揺動ユニット)を使用することで、 研磨盤全体を隈無く使用し局所的な凹凸を発生させません。 また、試料ホルダーの回転数を一定に保つことにより 再現性の高い試料研磨が行えます。
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タッチパネルにより簡易的な操作を実現しました。 研磨盤の回転数やタイマー時間を設定可能です。
ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MA-150 | Φ50mm程度までのサンプルを研磨可能 |
| MA-200e | Φ100mm程度までのサンプルを研磨可能 |
| MA-300e | Φ150mm程度までのサンプルを研磨可能 |
| MA-400e | Φ200mm程度までのサンプルを研磨可能 |
| MA-600e RECT | Φ600mmまでのサンプルを研磨可能 |
カタログ（1）
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。