小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されています
『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されている ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に好適 ■半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【操作盤】 ■切替スイッチ：TIMERモード/RUNモード/STOPの切替が容易に行える ■スピード調節ボリューム：調節ボリュームで研磨盤の回転速度を無段階調節することが可能 ■タイマー：研磨時間を設定することができる（上限99分59秒まで） 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※在庫がある場合は納期2週間程度
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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【TEMホルダー】 ●研磨量を設定し、自動で必要量の研磨作業が可能です。 ●樹脂包埋した試料や、円筒試料の研磨にも使用可能です。 ●研磨量の設定精度は±5μm以下 (最少読みとり1μmのダイヤルゲージ付き)で調整可能です。 ●研磨後の平行精度を±2µm以内に収めることが可能です。 ●ストローク幅は5mmです。 ●ご希望角度の斜め研磨用貼付け板もご用意可能です。 ●スプリングを用いた無荷重タイプもございます。
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【埋め込み試料ホルダー】 Φ25mm, Φ30mm, Φ40mmの樹脂包埋試料（または円柱形試料）を固定して、精密に研磨可能です。画像は１つのサンプルを固定するホルダーですが、３ヶ掛け、６ヶ掛けのホルダーもご用意致します。
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【多目的ホルダー】 ●貼付け用冶具では40mm × 30mmのサイズで試料を接着し、研磨可能です。 ●傾斜研磨のための斜め研磨用冶具（傾斜5°）が付属します。 ●挟み付け用冶具では試料を挟み付けたまま冶具を裏返すことで、両端面を研磨することが可能です。 ●冶具の特注制作も承ります。
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【挟み付けホルダー】 ●3箇所の挟み付け部位に板状試料をセットし、直角に研磨することが可能です。 ●試料を外さずに上下面を研磨できるので、平行に仕上げることができます。 ●試料サイズによりご希望の厚さの治具お引き受けします。ご希望の角度での研磨冶具も製作可能です。
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【特注試料ホルダーの製作について】 弊社ではお客様のサンプルに合わせた特注試料ホルダーの設計・製造も承っております。 是非、お気軽にお申し付けください。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MA-150 | 小型で手軽に、精密な研磨作業が行えます。 |
カタログ（7）
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
