ＣＭＰ装置の製品一覧
- 分類：ＣＭＰ装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ピエゾの振動により加圧なしで液体を霧化させて噴霧。消費電力や液の無駄を抑えて均一な塗布が可能
- スプレー
- コーティング機
- ＣＭＰ装置
ソニア社製超音波スプレーノズルの3DCADデータの配布開始
ソニア社製超音波スプレーノズルの3D CADデータ配布を開始しました。 設計者や装置メーカーの皆様は、製品形状や取付寸法を事前に確認できるため、装置設計やレイアウト検討を効率的に進めることができます。 今回、超音波スプレーノズル「WS40K」と「WS130K」の3D CADデータも公開し、導入前の干渉確認や設計シミュレーションに活用いただけます。 ソニアの超音波スプレーノズルは、精密コーティング、表面処理、加湿、洗浄など幅広い用途に対応。 3D CADデータの提供により、設計工数の削減と開発期間の短縮を支援し、製品選定から装置開発までをスムーズにサポートします。
SONOSYS社製メガソニック洗浄装置 最新リーフレット公開のお知らせ
このたび、ドイツ SONOSYS（ソノシス）社製メガソニック洗浄装置の製品リーフレットを最新版に更新いたしました。 SONOSYS社のメガソニック洗浄技術は、高周波の超音波エネルギーを純水（DI Water）などの液体を介して対象物表面へ伝達し、微細なパーティクルを効率的に除去する非接触型の精密洗浄技術です。 特に、半導体ウエハー、フォトマスク、MEMS、各種基板、光学部品など、微細構造を持つ製品の精密洗浄に適しており、半導体製造工程をはじめ、高い清浄度が求められるさまざまな分野で活用されています。 SONOSYS社では、用途や除去対象となるパーティクルに応じて複数の周波数をラインアップしているほか、Single Nozzle、Dual Nozzle、Triple Nozzleなど、多様な洗浄条件に対応するメガソニックノズルシステムを展開しています。 「ウエハーの微細パーティクルを除去したい」「フォトマスクやMEMSをダメージを抑えながら洗浄したい」「既存の洗浄工程を見直したい」といった課題をお持ちのお客様は、ぜひ最新版リーフレットをご覧ください。
寿命がある軸受や摩耗するシールを使わない、革新的な磁気浮上式遠心ポンプ！
- その他ポンプ
- ＣＭＰ装置
- ウエハ加工/研磨装置
【オンライン展示会 3/8-3/10】日本の製造業の未来展 出展のご案内
2021年3月8日～10日において、『日本の製造業の未来展』へ出展します。 かつては「モノづくり大国」と呼ばれたが、 DX化への遅れなどにより危機に直面している日本の製造業界に、大きなインパクトをもたらす技術が集結。 池上彰氏や、HUAWEI社 会長の王氏も登壇者として登場。 日本の製造業の”未来”をともに考えるチャンスです！ 皆さまのご来場をお待ちしております。
CMP市場の収益高は2025年に36億ドル予測！半導体デバイス製造用CMP消耗品とサプライチェーンをカバー！
- ＣＭＰ装置
【国内正規代理店】LEVITRONIXベアリングレスポンプ 先端プロセスの要求に対応する送液性能と制御性能を実現！
- ＣＭＰ装置
研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッピングが少ない、均一性良し、平坦性、粗面度、並行性に優れ
- 砥石
- 研削盤
- ＣＭＰ装置
超薄型、IPX7の防水設計 ステンレス製 厳しい環境下での使用も。 基礎工事不要 装置への組込みも簡単に
- はかり
- ＣＭＰ装置
- 重量関連測定器
単品・小ロット・旋盤加工・精密切削【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- イオン注入装置
- ＣＭＰ装置
- その他半導体製造装置
アルミ精密部品 半導体製造装置 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- 半導体検査/試験装置
- イオン注入装置
- ＣＭＰ装置
半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂！ 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!
- ＣＭＰ装置
布や樹脂シート、皮革に変わる新しい素材として、 ファッション部材など、ユニークな使用ができるルビーセルです。
- 有機天然材料
- その他清掃用具
- ＣＭＰ装置
スーパーエンプラPEEKの【リング・ナチュラル黒】規格素材。豊富な種類が低価格！
- エンジニアリングプラスチック
- その他の自動車部品
- ＣＭＰ装置
スーパーエンプラPEEKの【丸板・ナチュラル黒】規格素材。豊富なサイズが低価格！
- エンジニアリングプラスチック
- その他の自動車部品
- ＣＭＰ装置
